新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計。

這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC）技術中支援3D晶片堆疊(chip-stacking)，並在整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)和基板上晶圓上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。3DIC Compiler平台高度整合的多晶片設計有效支援這些先進的設計方法，解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合 (hyper-convergent)3D系統。

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示：「台積公司與開放創新平台 (Open Innovation Platform ，OIP)的生態系合作夥伴密切合作，以推動HPC領域的下一波創新浪潮。此次合作結合了新思科技3DIC Compiler平台與台積公司的晶片堆疊和先進的封裝技術，這將協助客戶滿足功耗和效能的設計要求，並成功設計出用於HPC應用的先進SoC。」

3DIC Compiler平台是一個完整的端到端解決方案，可用於實現高效率的2.5/3D多晶片設計和全系統整合。3DIC Compiler平台乃建立在「新思科計融合設計平台」(Synopsys Fusion Design Platform)單數據模型基礎架構上，結合了變革性的多晶片設計能力，並利用新思科技的實作和簽核技術，在單一整合的3DIC單座艙(cockpit)中，提供從探索到簽核的完整平台。該超融合解決方案包括2D和3D的視覺化、跨階層探索和規劃、設計與實作、測試設計以及全系統驗證和簽核分析。

新思科技矽晶實現事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「若要達到實質的擴展以因應AI為主的工作負載和域優化(domain-optimized)運算的激增，則需仰賴創新的領導及以緊密的合作。我們與台積公司就最新3DFabric技術的開創性合作，實現了先前無法達成的3D系統整合水準。利用3DIC Compiler平台和台積公司易於取得的整合技術所帶來的效能、功耗和電晶體體積密度的提升，將有助於形塑各種現有和新興的應用與市場。」

3DIC Compiler平台不但效率高，同時兼具容量和效能的擴展，能為各種相異的製程和堆疊晶片提供無縫支援。藉由整合的簽核解決方案，包括新思科技Primetime時序簽核解決方案、StarRC寄生萃取(parasitic extraction)簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和 IC Validator物理驗證解決方案，以及 Ansys RedHawk-SC 電熱系列多物理分析解決方案和新思科技TestMax DFT解決方案的可測試性，3DIC Compiler平台提供了一流的協同分析技術，能以最快速度達成收斂，實現強大的高效能設計。