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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年11月05日 星期四

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一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展覽館盛大舉行,一如過往慣例,主要的PCB(印刷電路板)設備供應商,奧寶科技依然現身在此次的展會中。

奧寶科技亞太區業務副總裁暨台灣區總經理何旻
奧寶科技亞太區業務副總裁暨台灣區總經理何旻

照過去經驗,奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線,而在今年也不例外,亞太區業務副總裁暨台灣區總經理何旻在接受本刊採訪時談到,奧寶科技的市場策略,大致上有兩個方向,一是在既有市場繼續努力,其次是開發新的市場。舉例來說,因應智慧型手機市場,而在去年所推出的NUVOGO 800,就十分受到市場的歡迎,所以延續該產品的成功,奧寶科技進一步推出了NUVOGO 1000,針對NUVOGO 800在防焊油墨上的不足,新增了防焊油墨的功能。

但何旻也強調,就線路市場而言,奧寶科技雖然聚焦在智慧型手機應用,但還是有許多終端應用是奧寶科技可以經營的,所以整體來說,線路市場非常大。

另外一方面,相中軟板市場的成長動能,奧寶科技近年來在該領域也有不少動作,像是先前所談到的NUVOGO 1000與SPRINT 200,都能適用於軟板上。何旻以智慧型手機應用為例,若把現在與iPhone 4的年代相較,軟板在PCB市場的使用比重約增加了30%至50%,其中一個原因是,為了要幫電池空出更大的空間,以解決使用時間太短的問題,另外一方面,新興市場對於軟板也有相當強勁的需求,但何旻也強調,儘管整體軟板市場需求強勁,但不表示既有的硬板市場並不會有所成長,奧寶科技仍會持續經營此一領域。

至於在IC載板應用,何旻表示,此一市場也是屬於成長市場,理由在於成本壓力會趨使市場不斷向前推進,產業界會不斷設法讓產品朝向小型化發展,當新的先進製程與封裝技術出現後,自然也會影響IC載板的表現,考量到成本因素,奧寶科技也推出產品線,針對CSP、FC-CSP、BGA與FC-BGA等封裝技術上,修復IC載板的缺陷問題,盡可能將良率逼近至100%。

關鍵字: 軟板  PCB  IC載板  智慧型手機  封裝  奧寶科技 
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