帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2017年12月20日 星期三

瀏覽人次:【8526】

創新科技是國家經濟發展的核心所在,為了擴大鏈結產學研的能量,並加速新創育成,工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明,以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式。同時並展示產學研跨領域創新合作的成果,包括海淡與水再生創新材料開發及驗證、智慧診間、3D列印設計服務共創平台等三個創新實驗室,展現工研院與產學界共同攜手往創新前瞻與智能化系統發展的研發能量,期許為台灣注入更多創新創業動能,打造新型態的創新研發與產業化聚落。

工研院舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,與會貴賓共同揭牌第一期大樓啟用。 (攝影/ 陳復霞)
工研院舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,與會貴賓共同揭牌第一期大樓啟用。 (攝影/ 陳復霞)

工研院董事長李世光表示,台灣產業近年正面臨快速轉型,過去仰賴的量產與管理價值逐漸消失,未來台灣產業型態將不再是零組件與品牌代工,而是要提供客戶更高價值的系統解決方案,包含軟硬體整合及跨界資源運用之創新能力,工研院必須加快創新與帶動重大效益的腳步,才能夠加快創新與產業轉型之速度。

工研院創新園區有最好的學校與企業,讓創新技術從學界,透過系統整合再往前走;包括智慧醫療、智慧照明系統等創新研發,以及多項工研院開放式創新平台系統(OISP)的成果,也能透過創新園區展示出來。這是一個嶄新的創新試驗場域,希望攜手新竹市,對台灣的產業與轉型一起努力。

結合科技力、創新力,開放理念設計

工研院長劉仲明表示,創新園區所在的位置,就是70年代工研院發展的源頭,也是台灣當時發展半導體產業的中心,與附近的清大、交大、科學園區,逐漸形成了台灣的科技聚落。加速及優化創新生態逐漸在此形成,趨勢愈明顯,開放式創新,期待10年20年可以建構出與新竹市融合成一體的新型態都市。

工研院希望延續這個趨勢,與在地各界一起努力加值,將這個園區發展為新型態的開放式創新園區,加速、優化現有的創新生態,期待十年、二十年之後,全世界可以看到新竹市,一起整合出一個國際知名的都市,讓全世界感受到台灣創新的力量。

劉仲明進一步指出,創新園區以「共創」(Co-Creation)的合作模式,可以更有效的與工研院、產業、學校以及國際做連結,形成獨特的創新聚落與生態系來提升產業競爭力。創新園區是工研院推動跨領域創新的樞紐,以開放的理念作為設計最大特色,希望藉由這個實體空間,快速鏈結創新夥伴,吸引頂尖人才與資源進駐、研發,形成創新的研發聚落,進而帶動更大的產業價值與社會效益。

新竹市市長林智堅則指出,工研院是台灣科技產業研發非常重要的推手,過去促成新竹科學園區落腳成立、新竹市因為「三高一低」DNA(所得高、學歷高、出生率高、平均年齡低)成為獨特的城市。他認為工研院創新園區的落成,是新竹在創新產業上重要的里程碑,他特別引述施政榮先生「台灣不缺人才,台灣需要的是舞台」,及期許創新園區能提供創新創業的年輕朋友一個舞台與空間,讓願意帶來城市、國家改變的年輕人,有創新創業的機會未來期望透過工研院的科技專業協助公共議題。

融合型新創園區為願景 培養系統人才整合及設計能力

工研院創新園區是台灣第一個融合型新創園區,以年輕、開放及社群融合為理念,希望打造一個融合市民、年輕學子、與科技人才的開放社群,以沒有圍牆、玻璃隔間、高開放通透為最大特色,邀請教授、學生、廠商與醫院共營。以系統思維、系統架構、系統產品、系統專利及數位服務為主軸。明年舉辦的第一個活動為服務機器人競賽。

現今已有多個共創的具體計畫在進行,包括清大、交大、科學園區、馬偕醫院、研華、華創等合作夥伴,目前已與9所大學25個系統所、40位教授、120位博碩士生,以及15家廠商合作,並選定一些影響未來台灣產業發展的重要主題,例如智慧視覺系統、智能醫院照明系統、自駕車系統、水資源處理系統、智慧商店、虛擬資安系統、次兆赫高頻傳輸系統、3D列印設計服務系統等,目標是在兩年內,與合作夥伴各出一半人員,成立規模約30人的新創衍生公司,例如成立水資源及環境智能公司、3D列印醫療輔具設計公司、糖尿病眼部影像雲端服務系統公司等三家共創公司,整合工研院的創新技術與合作夥伴的領域知識(Domain Knowledge),協助台灣企業快速進行數位轉型,創造更大的附加價值。

圖說: 工研院舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」與會貴賓共同揭牌第一期大樓啟用。 (圖左至右)新竹馬偕紀念醫院院長室主任蔡德龍、工研院院長劉仲明、清華大學校長賀陳弘、新竹市林智堅市長、工研院董事長李世光、交通大學校長張懋中、台灣日電產技術長劉俊賢、張瑪龍建築師合影。

關鍵字: 創新園區  智慧醫療  智慧照明系統  開放式創新  再生創新材料  智慧診間  3D列印設計  研華  馬偕  工研院 
相關新聞
衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
» 雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
» Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.84.200
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw