帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年01月22日 星期一

瀏覽人次:【1434】
  

台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了。

台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。
台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。

台積電在法說會上表示,今年主要的成長動能將會是高性能運算,其中包含的應用範圍則有CPU、GPU和FPGA,以及高階的ASIC晶片,主要環繞著人工智慧和5G相關的解決方案;另外物聯網與汽車電子也將會有龐大的半導體需求,是另二個發展的亮點。

至於智慧手機,則在短短幾個月內就成了過氣明星,不再是台積電的成長動能之一,意味著2018年來自智慧型手機的半導體需求將會明顯趨緩,也就是今年的手機市場將會非常沒有看頭。

市場研究機構TrendForce的調查也呼應這個結果,該機構日前也發布報告指出,受到中國市場飽和、零組件價格不斷上揚等因素影響,預估2018年全球智慧型手機生產量為15.3億支,年成長率下滑至5%Gartner表示,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。

雖然手機市場趨緩,但今年半導體市場依舊大好,台積電就預測今年仍將有最高達15%的營收成長。另一家市場研究機構Gartner也指出,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,成長7.5%。

關鍵字: 物聯網  汽車  台積電(TSMC
相關新聞
英飛凌擴展美國物聯網安全計劃 為所有連網裝置提供易用互通的安全方案
UMITRON利用物聯網與衛星遙感技術為水產養殖保險提供數據服務
張忠謀眼裡的創新
物聯網落地速度加快 整合成感測器必要設計
張忠謀:半導體產業創新將持續發生
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 全新900及1200萬畫素工業相機搭載GigE ix-Industrial 乙太網介面
» 大聯大品佳集團推出微芯半導體為Amazon雲端平台應用於IoT設備的點到點安全解決方案
» Silicon Labs Wireless Xpress 模組以免編程實現藍牙和Wi-Fi連接
» Littelfuse 高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理
» 英飛凌1EDN7550 與 1EDN8550 解決 SMPS 地電位偏移造成的功率MOSFET驅動問題
  相關文章
» 第十二屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告-微塵捕捉網
» 明基智能:MiBot智慧醫療輸送機器人 有效提升效率
» 麗暘科技:生活疑難一把罩 Robelf貼近你的心
» 釐清需求導入AI,研華提供最完整智慧解決方案
» 工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw