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四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年01月22日 星期一

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台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了。

台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。
台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。

台積電在法說會上表示,今年主要的成長動能將會是高性能運算,其中包含的應用範圍則有CPU、GPU和FPGA,以及高階的ASIC晶片,主要環繞著人工智慧和5G相關的解決方案;另外物聯網與汽車電子也將會有龐大的半導體需求,是另二個發展的亮點。

至於智慧手機,則在短短幾個月內就成了過氣明星,不再是台積電的成長動能之一,意味著2018年來自智慧型手機的半導體需求將會明顯趨緩,也就是今年的手機市場將會非常沒有看頭。

市場研究機構TrendForce的調查也呼應這個結果,該機構日前也發布報告指出,受到中國市場飽和、零組件價格不斷上揚等因素影響,預估2018年全球智慧型手機生產量為15.3億支,年成長率下滑至5%Gartner表示,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。

雖然手機市場趨緩,但今年半導體市場依舊大好,台積電就預測今年仍將有最高達15%的營收成長。另一家市場研究機構Gartner也指出,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,成長7.5%。

關鍵字: 物聯網  汽車  台積電(TSMC
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