帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑
 

【CTIMES/SmartAuto 洪春暉 報導】   2018年05月31日 星期四

瀏覽人次:【5081】

紛擾多時的美中貿易衝突,近期因雙方的密切會談,已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅,或透過其他手段造成貿易障礙,但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結,也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊。

全球電子產業的供應體系,將從傳統的全球分工,轉變為多元的水平分工與垂直整合並行,全球供應鏈管理的複雜程度將大幅提昇。
全球電子產業的供應體系,將從傳統的全球分工,轉變為多元的水平分工與垂直整合並行,全球供應鏈管理的複雜程度將大幅提昇。

檢視美國與中國大陸在貿易衝突的本質,在於全球化趨勢下的產業分工造成美中之間的貿易逆差。美國品牌業者透過代工模式,由台灣業者在中國大陸代工製造相關產品,再回銷至美國市場或其他全球市場,造就了中國大陸「世界工廠」的地位,也造成了美、中之間的貿易逆差。只要此全球價值鏈運作模式不改變,美國的貿易逆差問題就難以有效解決,即使透過談判手段交換短期利益,但長期仍需透過產業結構性調整,以處理美國的貿易逆差問題。

從美國利益的角度出發,估計美國的長期政策目標,仍將在於推動業者至美國投資、設廠。美國原欲透過貿易戰的手段,以懲罰性關稅提高美國企業在海外生產的成本,破壞中國大陸等地原具備的比較利益優勢,使美國企業回頭至美國投資、擴建產能,滿足其國內市場需求。未來雖然可能不採取貿易戰的手段,但估計美國仍將採用其他的政策,如前任政府時期的「先進製造夥伴計畫」,鼓勵或迫使美國企業及其供應鏈至美國投資設廠。

但在此次貿易衝突風波中,不只美國亟欲在本土建立更多產業供應鏈,中國大陸也將在此次貿易衝突後,更積極建立本土供應鏈。不同於美國以下游製造產業為主,估計中國大陸更積極投入上游的電子零組件如半導體等產業與軟體產業。主因為在本次貿易戰中,中國大陸受到最大的威脅來自於美國等業者的半導體供應與軟體授權。在本次貿易衝突中,以中興通訊事件為例,美國最大的籌碼就是對中國大陸業者實施禁止零組件輸出、軟體授權等手段,此舉將造成中國大陸立即性的衝擊,等於掐住中國大陸業者的咽喉。

中國大陸原已發現其半導體相關產業的缺口,並已透過大基金等計畫積極扶植本土半導體產業。而在本次貿易戰中,半導體業與軟體的缺口成為美國對中國大陸發起攻擊的焦點,再度強化中國大陸發展自主半導體產業的意識。因此,日前即已傳出中國大陸要用兩倍於第一波大基金的規模,繼續加大推動自主半導體產業的力道。

從美國與中國大陸的長期策略可見,美國欲強化下游製造產能,結合既有的軟體、半導體優勢,打造國內完整的供應體系,藉此將企業的投資留在國內,創造更多就業機會。中國大陸則亟欲擺脫對國外進口半導體的依賴,積極建立本土半導體產業供應鏈。若兩國於當下即進行貿易戰,可能會因自有供應鏈的缺口受到對方的攻擊,因而遭受更巨大的損失。因此,兩國選擇暫停貿易戰是理性的選擇,不過這可能也只是以空間換取時間的延長賽,估計美、中雙方都將投入更多政策資源,補足其供應鏈缺口。

不但是美國與中國大陸,其他國家也可能在美、中的政策影響下,為避免相關產業體系受控於其他國家,而同步發展本土供應體系。過去奠基於國際貿易比較利益原則下的全球產業分工,恐將因此面臨結構性的轉變,導致製造業者需開始思考市場導向的生產據點佈局。

我國電子產業在過去數十年的長期耕耘下,目前在半導體、EMS/ODM等領域已具全球領先地位,透過在台灣或中國大陸生產並銷往全球市場的全球運籌供應鏈模式下,我國業者將傳統比較利益的原則發揮至極致,並有效提高生產效率,降低生產成本,進而支持了全球電子產業的發展。

但在未來電子業需朝主要市場佈局的考量下,我國業者恐將面臨更多元的據點佈局需求,不但在中國大陸,未來在美國、歐洲、東南亞、南亞等地,都可能會面臨客戶壓力,要求進行一定程度的生產據點佈局,或是需尋求策略合作生產的對象。全球電子產業的供應體系,將從傳統的全球分工,轉變為多元的水平分工與垂直整合並行,全球供應鏈管理的複雜程度將大幅提昇,跨國業者也將因此面臨更高的管理成本與經營風險。我國電子業將需及早規劃更全面的全球佈局策略,以因應後續全球經貿局勢的演變。

(本文作者為資策會產業情報研究所副所長)

關鍵字: 產業分工  貿易逆差  代工模式  供應鏈 
相關新聞
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作
瑞健醫療攜手供應鏈啟動綠色物流 永續發展實踐有方
鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方
臺加經貿強化科技研發 共同採認供應鏈韌性合作架構
美國聯邦政府供應鏈合作前提 臺灣產業須留意兩法令門檻
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIA9YUESSTACUKC
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw