帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年09月07日 星期一

瀏覽人次:【784】
  

益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中。

Tensilica P6 DSP展示了其在低功耗、高效能視覺DSP市場上的領先地位,在電腦視覺及類神經網路方面為耐能智慧提供了比上一代SoC快兩倍的效能,同時提供對終端AI至關重要的功耗效率。

耐能智慧在設計KL720時,為其客戶優先考慮了設計靈活性及可配置性,以利使用新平台時可完美的搭配AI開發及部署。Tensilica P6 DSP藉由其可擴展性的Xtensa架構和Xtensa類神經網路編譯器(XNNC),為耐能提供了可輕鬆適應最新終端演算法需求的靈活性及運算效率。

耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠(Albert Liu)表示:「由於我們的使命係實現AI無處不在的企業願景,因此,消除我們平台上的障礙並簡化其AI演算法部署,對我們及我們客戶的成功均至關重要。Tensilica P6具有可應對最新AI挑戰的諸多運算能力。此外,Cadence的電子設計自動化全流程及支援服務,加快了IP整合並縮短了上市時間。」

Tensilica P6 DSP作?Cadence Tensilica AI IP產品線之一,支持Cadence的「智慧系統設計」策略以實現普及智慧,已在行動、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)、AIoT、監控及汽車市場上,獲得諸多領先公司的採用。

關鍵字: 益華電腦(Cadence
相關新聞
Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證
TI攜手Cadence 簡化類比電源和訊號鏈電路模擬
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路
» ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量
» 大昌華嘉與SOPAT簽署獨家代理 引進即時線上粒徑分析技術
» D-Link推出多款高速智慧型網管交換器 助佈署企業網路及伺服器
» Silicon Labs強化隔離式閘極驅動器陣容 減半延遲提升瞬態抗擾性
  相關文章
» 關於電感式位置感測器的11個誤解
» 為什麼選擇GaN電晶體?MasterGaN1告訴你答案
» Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計
» 動物大探奇
» 走出商用現貨元件強化篩選的誤區
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw