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國內IC封裝測試業颳整併風
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年02月12日 星期四

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IC封裝測試業近來刮起整併風潮,繼日月光收購NEC封測廠後,矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球;此外記憶體測試廠泰林與南茂,亦於日前宣布成立合資公司信茂,將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務。

矽格與宇通之合併案,換股比率為每6股宇通換發1股矽格普通股;矽格董事長黃興陽表示,希望完成合併後一年內,將RF測試業務帶來5億元營收,並將該業務營收比重拉升到15%。雙方預計本月2月底簽訂合併契約,合併後矽格資本額可達12億元。

而看好CMOS Sensor封測業務之南茂,除日前宣布投入50億元擴廠搶單之外,也與泰林共同出資成立CMOS Sensor封測業務新公司信茂,目前初期資本額為6億元。南茂財務長陳壽康表示,在信茂成立之後,希望在二月底前以資產作價及現金增資方式,取得另一家封測廠華鴻的債權。

泰林總經理卓連發則表示,目前華鴻CMOS Sensor測試單月營業額達2000萬元,在年中與信茂合併後,單月營業額可成長為5000萬元左右。

關鍵字: 矽格  南茂  泰林 
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