帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2008年05月07日 星期三

瀏覽人次:【4286】
  

Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係,Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具;vManage則是Valor的全面生產監控解決方案。

Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體。(來源:廠商)
Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體。(來源:廠商)

Samsung Techwin緊跟半導體封裝製程的最新趨勢,提供全方位的SMT解決方案,其中包括針對性能高、重量輕、外型薄、尺寸小的電子產品及通訊設備進行PCB組裝時使用的貼片機。

Samsung Techwin SMT處副總裁Byung-Ho Chang說:「我們相信這種類型的合作是非常關鍵的一步 - 它能增進我們客戶對設備的使用效果。這是一種多贏的合作關係,尤其有利於客戶。」

Valor行銷及商務開發副總裁David Bengal表示:「我們歡迎Samsung Techwin加入我們正在擴大的合作夥伴網中來,對Valor來講,這是十分重要的一個合作協定。我們的製程計畫及製造執行軟體技術與Samsung Techwin高級製造設備的結合會促使Samsung龐大客戶群得到高效率精益製造的好處。」

這份合作協定將使Valor的軟體解決方案與Samsung Techwin的SMT設備有更好的整合,從而可以生成高端的製程定義(MPD):包括設備NC程式製作及作業指導書。vManage將會配備高端的API(應用程式介面),用於在Samsung Techwin設備環境下收集設備績效及追溯等相關資料。

關鍵字: vPlan  vManage  PCB  Samsung Techwin  Valor  SMT  Byung-Ho Chang  David Bengal  儀器設備  科學與工程軟體 
相關新聞
PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型
迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作
奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
EM500EV-G
原廠/品牌:集博
供應商:集博
產品類別:IDE
  相關產品
» JIUN推出新款雲端醫學影像管理系統
» Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存
» 是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案
» Infortrend EonServ 7000系列機種:Milestone 認表現最佳的伺服器
» 技嘉推出新AORUS RGB系列機種
  相關文章
» OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事
» 5G製造商將測試時間縮短了20 倍
» 汽車乙太網路中的故障排除
» 以模型化基礎設計混合訊號多波束聲納系統
» 支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw