帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2018年07月25日 星期三

瀏覽人次:【726】
  

身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌,科盛科技(Moldex3D)(24日)舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16,幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外,也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師,分享成功的產品設計製造案例和致勝之道。

科盛最新版Moldex3D R16,可幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先
科盛最新版Moldex3D R16,可幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先

這場會議雲集國內業界知名CAE專家及數百名Moldex3D用戶,聚焦塑膠成型產業的最新技術和全球發展,以及如何在工業4.0趨勢下,打造數位化系統,深化創新和研發能量。活動議程精彩豐富,涵蓋了從塑膠射出最基本的材料科學,到智慧製造注塑系統、利用電腦輔助技術解決製造問題的實務應用案例等。

科盛科技張榮語執行長、產品處許嘉翔總經理及多位技術主管親臨開講,介紹科盛科技榮獲ISO/IEC 17025認證的材料研究中心,為客戶提供的優質材料量測服務,以及會議最大焦點─模流分析技術的革新產品Moldex3D R16。其中軟體的求解器分析時間在此版本有亮眼的突破,提升充填及保壓分析速度近20%-30%。此外,透過全新快速流動分析(Quick Flow),用戶可以迅速優化澆口位置,縮短近15倍的模擬時間。許嘉翔表示,許多Moldex3D R16的新功能是因洞察客戶需求而生,協助產業以最有效的方式,解決塑膠成型中的各種難題。

Moldex3D的用戶遍及全球,其中更包括眾多知名大廠,皆於開模製造前期透過Moldex3D的分析軟體進行模擬預測,避免不必要的產品瑕疵和成本浪費,獲得最佳化的產品設計。今年盛會中特邀Moldex3D的國際知名用戶前來分享寶貴的真實案例,讓與會者能夠觀摩切磋。

這些成功故事包括:世界知名的五金及電動工具商「Stanley Black & Decker」首席專案工程師─賴宏智博士藉由改善手持工具的縫合線、霧狀表面等問題的經驗分享,讓產品達到所需規格和外觀標準。全球最大的筆記型電腦製造商「廣達電腦」黃承漢經理分享Moldex3D在3C電子產品的應用,並針對NBA件進行重點分析介紹;全球領先封裝與測試製造大廠「日月光半導體」研發實驗室的曾乙修副部經理則解說模流分析如何幫助IC封裝產品獲得高精度的產品品質。此外,會中還有塑膠射出製造廠商「君牧塑膠科技」分享如何以Moldex3D改善船外機濾油器翹曲問題之案例。

透過模擬技術與實務經驗的結合,Moldex3D致力帶給與會貴賓的知識能量和紮實應用,為本次會議最重要的目的。

關鍵字: 科盛科技  Moldex3D 
相關新聞
科盛科技捐贈中央大學50套模流分析軟體
Moldex3D歐非中東代理商大會荷蘭落幕
科盛科技與台科大簽訂產學合作備忘錄 致力人才與技術交流
聚氨酯發泡模擬技術大進化
科盛科技榮獲第25屆台灣精品獎
comments powered by Disqus
相關討論
  相關產品
» 樹脂轉注成型模擬 打破設定流程限制
» Moldex3D PU化學發泡模組 更完整成型參數精準模擬發泡行為
» Moldex3D纖維配向預測帶來長纖維複合材料的益處
» Moldex3D雲端計算 即時解決大量模擬需求
» 精益科技推出SmartOffice PS186家務商務雙達人
  相關文章
» 工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計
» AI 產業的「三合一」平台融合策略與架構
» 一站式滿足人工智慧全方位服務
» 非匹配網格技術已涵蓋全模座分析!
» 從IBM Think與Facebook F8大會觀察近期AI發展趨勢

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw