在精密測量和醫療保健領域擁有專業技術的Renishaw (雷尼紹) 公司於3月7-12日舉行的第26屆台北國際工具機展展出全系列先進的量測產品與解決方案，分享Renishaw的生產製程監控理念及經驗，並於現場演示一系列全新產品及方案，包括XM-60多光束雷射校正儀及全系列機器校準解決方案、Renishaw AM 400 積層製造系統，以及適用於REVO多感應器系統的全新RVP非接觸式影像測頭。

Renishaw於3月7-12日舉行的第26屆台北國際工具機展展出全系列先進的量測產品與解決方案..

在TIMTOS期間，Renishaw 將於2017年 3月9日在台北世界貿易中心一館的第二會議室舉辦<<快速提昇工具機性能， 迎接智慧製造新世代>> 研討會，展示XM-60新一代多光束雷射校正儀的技術發展與應用優勢–如何以獨有的光學側轉角量測和光纖發射等診斷功能，一次設定即量測該軸的所有幾何誤差，幫助您提昇生產效益，為智慧製造作好準備。

製程改善的第一步

不管您的工廠使用哪種工具機或其他機器設備，在開始切削、材料加工或測量零部件之前，您都需要知道設備運行是否正常。瞭解設備位置性能的每項特性隨時間而變化的詳細情況是非常重要的，這讓您能準確預測設備的維護需要，預先制定應對計劃，且有效掌握工具機性能， 將具有特定公差要求的工作安排給能夠達到這些要求的機器設備，提昇生產效率並降低廢品率。

Renishaw 的一系列機器校準解決方案，包括XL-80 雷射干涉儀系統、QC20W循圓測試儀系統、以及全新XM-60多光束雷射校正儀能有效評估、監控並提高機床、座標測量機及其他極要求位置精度的運動系統的靜態與動態性能。

QC20-W 循圓測試儀診斷工具機狀況，檢查工具機性能，查找工具機本身的定位誤差 (這和工具機的新舊無關 - 新舊機器都可能有誤差) ，作有效的控制檢修與品質維護。精準易攜的XL-80以穩定的雷射光源和準確的環境補償，可確保 ±0.5 ppm 的線性量測精度。以 50 kHz 的頻率進行資料擷取，即便是在最高速度下，最大線性量測速度可達 4 m/s，且線性解析度達 1 nm。旋轉軸的應用越來越普遍，特別是在五軸工具機上。傳統測量旋轉軸的方法不但費時，而且對檢測員的能力要求較高。 XR20-W旋轉軸裝置校準後與XL-80雷射干涉儀配合使用，改變了測量旋轉軸的方式，提供全自動化無線校正，有效減省設定時間。

全新XM-60多光束雷射校正儀，強大的光學式側轉角量測和光纖發射技術，只需一次設定便能以任何方向量測六個幾何誤差 - 同時進行線性、傾角、偏角、側轉角、水平和垂直真直度量測。

製程前設定與製程中監控

Renishaw檢測測頭、刀具設定和軟體解決方案在製程前及製程中提供刀具設定、破損刀具檢測、工件設定、加工循環中檢測，並自動進行刀具補正更新，為生產線增加自動化操作，提高品質穩定度與一致性，減少重工、製程妥協及廢品

改良的 Inspection Plus with SupaTouch軟體自動判斷並選擇工具機所能達到的最高進給速度，自動優化機上量測循環，儘量縮短循環時間並充分發揮工具機生產力。與傳統軟體循環相比，Inspection Plus with SupaTouch在 CNC 工具機上縮減多達 60% 的循環時間。Inspection Plus with SupaTouch 能偵測在機器加速或減速過程中所擷取到的任何量測值，並藉由採取修正措施和重新量測以修正錯誤，確保最高精度。

後製程監控

三次元量床量測是有效的後製程監控方案之一, 5 軸量測系列產品是量測功能有史以來最大的躍進式變化，能提供無可比擬的高速和量測彈性，同時避免傳統技術在速度和精度之間的取捨折衷。Renishaw 5 軸三次元量床測頭系統, 包括 REVO多感應器系統及 PH20 接觸觸發式 CMM 測頭皆能提升量測工作產量、最低的前置時間，並能為製造商提供更全面化的的產品品質掌控能力。

Renishaw 攤位更會在現場演示 RVP非接觸式影像測頭，RVP可藉由對現有接觸式觸發新增非接觸式檢測、高速接觸掃描和系統的表面粗糙度量測功能，以增加REVO 的多感應器功能。對於特定應用來說，非接觸式檢測具備的優點，明顯勝過傳統的接觸測頭量測技術。佈滿 0.5 mm小孔的金屬薄板工件或元件，以及不適合接觸量測的，皆能以RVP系統進行完整的檢測，大幅提昇產能、改善CMM的功能。

工件參展資訊

展覽名稱：2017台北國際工具機展覽會(TIMTOS 2017)

時 間：2017年3月7~12日

展覽地點：世貿一館(1&2樓)、圓山爭艷館、世貿三館、南港展覽館1館(1&4樓)

展覽位置：[Renishaw] 世貿一館1F B0517

展示內容：全系列先進的量測產品與解決方案，為生產製程監控理念及經驗，並於現場演示一系列全新產品及方案，包括XM-60多光束雷射校正儀及全系列機器校準解決方案、Renishaw AM 400 積層製造系統，以及適用於REVO多感應器系統的全新RVP非接觸式影像測頭。

研 討 會：3月9日在台北世界貿易中心一館的第二會議室舉辦<<快速提昇工具機性能， 迎接智慧製造新世代>> 研討會，展示XM-60新一代多光束雷射校正儀的技術發展與應用優勢–如何以獨有的光學側轉角量測和光纖發射等診斷功能，一次設定即量測該軸的所有幾何誤差，幫助您提昇生產效益，為智慧製造作好準備。