茂矽電子本周宣布將與美國類比IC公司先進類比科技 (AATI公司)及美國一家整合元件大廠 (IDM)合資成立新公司(Power JV),跨足生產功率IC領域並挹注6吋廠產能;初期股本為8,500萬美元,預定三年內斥資1億美元擴張版圖,並擬定在2003年於美國那斯達克掛牌上市。
AATI是美國一家專業生產類比IC的IC設計公司,茂矽是這家公司最大股東,持股約21%,若加上茂矽轉投資的創投持股股權,茂矽集團持股達30%。至於持股超過五成的合資對象,是美國一家自有晶圓廠及掌握行銷通路的IDM公司,此公司決定將功率IC部門獨立出來,與茂矽及AATI共同合資成立新公司,新合資公司並決定未來斥資1億美元,擴增設備,並委由茂矽代為操作,不過初期將在茂矽的6吋廠投片。
茂矽副總經理張東隆指出,這家新公司第一階段開發的功率IC,為每平方英吋有2.78億個細胞 (cell)的功率IC產品,第二階段再開發平方英吋有6.5億個細胞的功率IC,未來主力產品將朝每平方英吋有10億個細胞的功率IC邁進。
張東隆表示,這家新公司第一階段開發的功率IC,已在近期於茂矽投片,預估第四季投片量約3,000片,明年第一季增加到5,000片,未來將逐步擴增到3萬片。張東隆指出,功率IC的應用相當廣泛,幾乎任何的電子產品都會用到功率IC,而主流製程為0.7微米製程到0.8微米製程,主流產品為每平方英吋有10億個細胞,這也是未來這家新公司努力的目標。
茂矽指出,未來代工產品來源包括PowerJV、AATI、敦茂科技、新茂科技這四家IC設計公司。今年第四季在這四家轉投資IC設計公司的產品挹注下,茂矽單月可增加1.1萬片的新訂單,2002年逐季提升。茂矽6吋廠單月產能可達3.3萬片DRAM或7萬到8萬片Power IC。