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高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年03月14日 星期四

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美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦,今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。

高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力於為巴西半導體產業奠定基礎並推動其發展,而Snapdragon SiP是高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果。

高通總裁Cristiano Amon表示:「高通技術公司的平台和解決方案會持續支援並加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長許先越表示:「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這項專案將能裨益半導體及智慧型手機產業的發展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智慧型手機,我們很高興成為這個專案的一份子,共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示:「鑒於整個價值鏈始於新技術的研發,這項計畫有助於促進巴西的科技創新,使在巴西開發智慧型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能,今日發佈的智慧型手機反映出巴西促進科技發展的展望,讓科技可以真正用於改善生活的願景和使命。」

在新行動裝置發表會期間,由高通技術公司和環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣佈,Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州的Jaguariuna。該工廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1,000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

關鍵字: Qualcomm(高通華碩(ASUS, 華碩電腦
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