在過去，台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長，而隨著技術演進，軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗，已經成了整體產業在意的首要課題，因此像是蘋果、Google與微軟等，都是軟硬體整合領域的指標廠商。

Parasoft與精誠資訊攜手開拓台灣市場，精誠資訊表示目前在台灣，像高端領域的電子產、手機與電池業者等，都很在意品質的要求。

在晶圓代工端，我們知道，良率表現其實也意味著採用對應製程的晶片品質高低，但如前所提，既然要談軟硬體整合，軟體質量本身也成了系統表現十分重要的關鍵。

Parasoft為美國的軟體方案供應商，於1987年成立，迄今已有三十年左右的時間，該公司雖然是軟體供應商，但事實上，是協助諸多軟體與函式庫的供應商，在他們的方案開發初期，協助提升軟體方案質量的公司。

Parasoft在發展之初，便已經是美國軍方與金融業者主要的軟體供應商，主要的原因是創辦人出身於美國NASA JPL實驗室，相當看重軟體質量的整體表現，而美國軍方與金融體系十分在意系統的穩定性與可靠度，所以在美國市場打下了相當厚實的基礎。後來向大陸市場發展，Parasoft也是少數沒有受到美國禁止的科技業者。Parasoft中國區副總經理劉岳表示，Parasoft進軍中國市場約有九年至十年左右的時間，其客戶群也包含了如航太、軍事與金融應用領域，Parasoft甚至與中國當地的監管單位進行合作，這不難想見，中國對於軟體質量的表現十分重視。

從人工到自動化 全面提升軟體質量

過往為了要提升軟體質量，就品質上，軟體開發工程師必須要找出軟體問題，進一步除錯。但是，軟體程式的程式碼愈多，對於硬體效能來說也是一大負擔，換言之，軟體若愈能在精簡的情況下，發揮出硬體最大的效能，也是軟體開發的另一個重點，不過，過去的作法，大多是仰賴人力進行，相當曠日廢時。劉岳進一步談到，Parasoft的作法，就是希望透過其解決方案，讓這些流程進一步自動化，來提升被開發的軟體質量。進一步檢視Parasoft的作法，初期會先檢視軟體本身是否會有缺陷，第二步再來檢視有沒有bug，最後再來看軟體本身的複雜度，是否過於複雜，避免拖垮硬體的執行效能。

全球指標性大廠皆為Parasoft客戶

根據劉岳透露，我們所熟知的科技大廠幾乎都是Parasoft的主要客戶，像是：CAM/CAD（軟體輔助製造/軟體輔助設計）業者，SIEMENS與PTC、EDA（電子設計自動化）供應商，新思科技與Cadence（益華電腦）、晶片供應商如ST（意法半導體）、英飛凌科技與NEC、電信設備大廠華為、手機業者蘋果與三星等。在現階段，Parasoft也與華為旗下的晶片部門海思科技與手機部門洽談合作。

以MCU業者為例，MCU為了加速其客戶在演算法的開發，都會提供SDK（軟體開發套件）、編譯器與函式庫等，Parasoft就是為了優化這些工具與資源而存在，也因此，像是產業界所熟知的車用功能性安全規範ISO26262，或是工業規範IEC61508，這都是Parasoft可以協助的地方。

揮軍台灣市場 將發揚軟體質量重要性

而針對台灣市場，Parasoft也與精誠資訊展開代理合作，希望能進一步開拓台灣市場，針對台灣市場，精誠資訊表示，目前在台灣，像高端領域的電子業、手機與電池業者等，都很在意品質的要求，所以會先推廣軟體源碼動、靜態檢測方案，未來也會與Parasoft有更多的合作。

劉岳也指出，初期在台灣市場的開發，希望能複製中國市場的經驗，先從軍方與金融領域開始，當然台灣諸多的科技大廠如OEM與ODM等業者，亦是Parasoft十分重視的領域。他分析，台灣的ODM與OEM業者在開發軟體上，不見得會在台灣當地完成，也有可能會在第三地進行，像是鴻海就是最好的例子，所以，如何提供一個有效的軟體開的控管平台，就成了重要的課題。

劉岳更表示，2018年，Parasoft會在台灣持續提升其能見度與積極度，讓台灣市場的客戶更加可以看到Parasoft的價值與了解軟體質量的重要性，未來也不排除，與合作伙伴合作，讓市場看到透過Parasoft所開發出來的新一代軟體方案。