手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％。

ABI Research產業分析師Celia Bo表示，推動手機半導體初出貨量持續成長的動力主要有二，其一是手機應用處理器，其二便是無線連結晶片。而在手機基頻晶片組部份，高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和德州儀器（TI），仍是手機基頻晶片組市場的前三大巨頭，三者加起來的出貨量就佔80％左右。高通持續鞏固手機基頻晶片組領域的領先地位，特別是在高階智慧型手機領域，藉由專利IP和幾乎涵蓋手機所有的無線連結技術，高通未來應該仍能繼續維持既有的優勢。

此外，聯發科主要是針對2.5G和2.75G低階手機提供無線通訊晶片組的大廠，現在聯發科正積極地在中低階手機晶片組取得更多的影響力。至於德州儀器則是從2008年底開始就逐漸淡出2.5G和2.75G晶片組市場，預估今年德州儀器在手機基頻的出貨量仍會持續減少，ABI Research預估到了2012年，德州儀器將會退出手機晶片組領域。

ABI Research 首席分析師Peter Cooney指出，未來5年在推動手機半導體市場成長的路途上，無線連結晶片將扮演越來越吃重的角色。今年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等晶片組的營收規模將成長15％，預估到2015年此一營收數字上看35億美元。

其中，藍牙晶片的成長幅度超過其他無線連結晶片，預估今年在手機產品的滲透率將達到55％左右，而GPS晶片在手機產品中的滲透率則已經到23％左右，估計到2015年，GPS的滲透率將可達45％的比例。從營收角度來看，未來5年Wi-Fi晶片在無線連結晶片領域可望持續坐穩龍頭寶座，年複合成長率將可達14％，營收規模則可上看14億美元。