預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV）。

科林研發量產的2300 Syndion系列產品是生產先進的CIS晶片的刻蝕產品，CIS晶片被用於移動設備、汽車和醫療設備。該系統也用於為堆疊記憶體和其他三維積體電路技術（3D IC）製作矽通孔。科林研發的Syndion產品有助3D IC從開發走向實際生產，在刻蝕一致性、輪廓控制和生產能力上提供先進的性能。因此，Syndion是全世界大多數領先IC製造商用於矽通孔刻蝕的首選開發工具。

科林研發刻蝕產品事業部副總裁Vahid Vahedi表示：「該產品不僅滿足了不斷擴大的CIS應用需求，還解決了棘手的矽通孔整合挑戰。由於Syndion具有廣泛的技術靈活性，我們在支持3D IC走向實際生產的過程中發揮了關鍵作用。」

隨著結合CIS器件和TSV結構的新產品需求日益增長，Syndion的應用市場在不斷發展。CIS晶片在移動電子設備中的廣泛整合─如手機和平板電腦中的攝影鏡頭─以及在汽車和醫療設備中的廣泛應用繼續推動著這種需求增長。為了使儲存晶片獲得更小的外形尺寸和更高的頻寬，矽通孔技術被應用於堆疊記憶體設計，堆疊記憶體常用於先進的網路系統和伺服器。為了滿足資料傳輸率更快、封裝尺寸更小和功耗更低的要求，矽通孔技術被應用於連接垂直堆疊晶片構成3D IC。3D IC走向實際生產的一個關鍵挑戰是如何實現較低的整合成本。

科林研發針對深矽刻蝕應用的優化提高了產品效能。特別的是，Syndion的快速氣體交換能力有助實現行業最高產量和優秀的刻蝕深度與臨界尺寸一致性，無論是對大臨界尺寸/低深寬比應用，還是小臨界尺寸/高深寬比應用。這些技術為把矽通孔技術應用於實際生產提供了很好的生產率和技術控制。