西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線。

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邦飛凌為半導體Bonding相關製程的供應商，提供的方案包含黏晶／固晶設備(Die Bonding)、打線設備(Wire Bond)、電漿清潔設備(Plasma clean)、真空燒結爐(Vacuum Sintering Oven)、熱壓合設備(HotBar)等。

此次與西門子所合作的自動固晶機台，除了精準快速的貼合晶片之外，配合內建的高解析的光學檢測功能，也能檢測貼合的位移誤差，更高精度的完成固晶的工作。

西門子數位工業工表示，此自動固晶機採用一系列西門子的驅動與控制器所打造，並結合西門子的人機系統與數位解決方案，能實現更佳的操作效能。

針對2023國際半導體展，西門子也展出高智能產線以及永續發展的關鍵技術，並聚焦3大主題：產業永續韌性、節能減碳、製程彈性，貫穿產業生命週期，釋放半導體永續韌性。