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積體電路業產值連續四年創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年01月06日 星期五

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積體電路產值可望續創新高

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計,104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3%...
根據國際研調機構顧能(Gartner)統計,104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3%...

近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%。惟104年下半年至105年上半年因全球經濟疲弱,手持行動裝置銷售滯緩,致104年產值僅年增6.2%,105年下半年因終端電子產品需求回升,加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展,致105年1至10月產值達1兆392億元,年增5.4%,預期105年全年積體電路業產值將突破1兆2千億元,續創新高。

晶圓代工為積體電路業成長之主力

按產品觀察,晶圓代工產值占積體電路八成以上,由於先進製程技術持續精進,國際各大品牌行動裝置推陳出新,通訊晶片需求強勁,累計105年1至10月產值達9,035億元(年增8.6%),為積體電路業成長之最主要貢獻來源;DRAM產值居次,因價格相對較104年為低而年減12.5%。

積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠

台灣的積體電路業直接外銷比率約八成,105年1至11月積體電路出口總值達709億美元,較104年同期成長11.1%,主要出口市場以中國大陸及香港(占54.8%)為首,年增22.5%最為顯著;新加坡(占14.1%)居次,年減6.5%,日本(占8.7%)及南韓(占8.5%)再次之。

國內業者為保持領先優勢提高資本支出

為提升競爭優勢,國內業者積極進行研發及投資,尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之105年前3季資料顯示,台積電資本支出2,155億元(年增24.6%),聯電697億元(年增47.7%),有助於推升積體電路業之生產能量。

晶圓代工市占穩居全球第一

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計,104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3%,較103年增加0.5個百分點,穩居全球晶圓代工市場之第一名寶座,聯電、力晶科技、世界先進等亦名列全球晶圓代工前十大廠商,市占率合占67.2%,與103年相近。(source: 經濟部統計處)

關鍵字: 積體電路業  晶圓代工  IC  年產值  物聯網  車用電子  智慧自動化  Gartner  台積電(TSMC聯電  力晶科技  世界先進 
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