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工研院舉行2007國際軟性電子研討會
帶動台灣軟電國際合作新商機

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2007年12月18日 星期二

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「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」今(17)日一連兩天,在新竹國賓飯店舉行,廣邀海內外知名軟性電子專家分享研發經驗,並展出工研院研發的軟性觸覺感測器及國內首顆全印式之軟性整流器等7項最新成果,正式開啟台灣利用印刷製程生產的軟性電子研發新紀元。

工研院今年特邀請歐洲有機電子協會加入舉辦軟性電子暨顯示技術研討會,期能帶動更多產業投入軟性電子研發。
工研院今年特邀請歐洲有機電子協會加入舉辦軟性電子暨顯示技術研討會,期能帶動更多產業投入軟性電子研發。

2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)是國內首創結合軟性電子與顯示技術的國際盛會,由工研院、清華大學、德國歐洲有機電子協會(Organic ElectronicsAssociation,OE-A)共同舉辦,超過300餘位歐、美、亞及國內軟電技術專家學者齊聚一堂,分享軟性電子及顯示器的研究發現及最新進展。工研院電光所所長詹益仁博士表示,近兩年軟性電子與軟性顯示器的研發與產品應用,急遽成長,為協助台灣產業

掌握軟性電子產業先機,工研院積極尋求全球合作機會,建構國際化的軟電技術交流平台,如:成立軟電量產開發實驗室,目前已與國內外數家單位合作進行軟性電子技術研發與創新應用。更積極舉辦「國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」,今年並特別邀請歐洲有機電子協會(Organic Electronics association, OE-A)加入,期望帶動更多產業投入軟性電子研發,為台灣開創新商機。

在專題演講部份,由美國顯示器聯盟(US Display Consortium,USDC)技術長Mark Hartney博士發表「美國顯示器聯盟如何推動美國軟性電子技術(An Overview of the US Display Consortium's Program in Flexible and Printed Electronics)」,他表示軟性電子除帶動材料、製程、技術及系統設計發生變革外,對奈米、生醫、視訊及IC技術,將提供一個全新共通性的平台。USDC有鑑於此,過去幾年不僅推動與顯示技術與軟電相關的關鍵計畫,如連續式捲軸印刷製程、基板材料及封裝技術等研發,促使顯示器產業更蓬勃發展外,也發揮對光電技術、感測元件及RFID研發更深入的影響。此外,USDC更成立產學聯盟,透過跨產業合作,開創多樣的軟性電子創新應用發展。

英國默克公司Michael heckmeier博士也主講「印刷及軟性電子之現況與未來 (Status and Future of Printable and Flexible Electronic)」。他指出,軟性電子具有相當發展潛力,在經過數十年基礎和應用研究後已趨成熟,將可逐漸推向市場,但在未來商業化過程中,將有一些因素備受關注。他認為軟性電子最大特點在於兼具開創新應用外,也能取代現有科技,為生活帶來極大改變,而未來軟性電子最主要應用及發展,將在面板用的有機薄膜電晶體、RFID及醫療用的感測器為主。

工研院在研討會現場發表軟性電子及軟性顯示器等6項最新成果,展示未來可應用印刷式製程快速生產的軟電技術,如:國內第一顆全噴印式的軟性整流器,未來可運用在軟性RFID標籤及軟性無線能量傳輸系統。工研院也應用高分子材料研發的軟性觸覺感測器,透過佈滿高密度微小檢測器的軟性面板,感測物體反應及資訊,未來將可進行人體姿勢矯正輔助醫療。現場還有軟性記憶體、捲軸式圖案化電極及可彎曲的膽固醇液晶彩色軟性顯示器等其他成果。

關鍵字: 軟性電子  ISFE  DP  CNWRD  RFID  工研院  OE-A  USDC  默克  Mark Hartney  Michael heckmeier  列印輸出設備  電子感測元件  製程材料類 
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