帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月15日 星期一

瀏覽人次:【634】
  

由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。

今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論,更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析,邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 談智慧衣 (Smart Clothing)、Lionrock Batteries的執行長David M. Yeung談可撓式電池的研發,以及專注於軟性混合IC產品的PragmatIC行銷副總Gillian Ewers談物聯網的應用、工研院電光所組長邱世冠談軟性混合電子如何實現精準運動,而台灣最具代表性廠商之一—日月光的技術處處長林弘毅博士,也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。此外,也將邀請全球知名研究機構imec的資深研究員柯統輝博士,解析軟性混合電子未來的技術發展及應用趨勢。

FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者,透過豐富的論壇及展覽內容,完整展示最新的技術發展、探討最熱門的國際研發趨勢,同時促進跨領域的技術合作與交流,是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。

關鍵字: 軟性電子  semi 
相關新聞
TASS攜手SEMI 成立「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器
» Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統
» 艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319
» 大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案
» TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps
  相關文章
» 公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值
» 從風洞到人行道:智慧型嬰兒車電子動力系統開發
» 超低功耗技術推動免電池IoT感知
» 毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇
» 永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw