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高通子公司與金雅拓合作 在PC平台導入eSIM技術
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年05月29日 星期二

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金雅拓宣佈,與高通子公司Qualcomm Technologies合作,將把其eSIM技術整合到高通驍龍(Snapdragon)行動PC平台產品中,專門針對以隨時上網(Always Connected)為導向的筆記型電腦和平板電腦應用。

金雅拓指出,這項合作將把金雅拓的eSIM技術和eSIM遠端系統管理解決方案與驍龍行動PC平台上的新型安全處理單元(SPU)整合。因此,這一技術將提供無縫的LTE和5G連接,延長電池壽命,並為消費者應用(如線上支付、交通票務和雲服務驗證)奠定基礎。

金雅拓強調,這項技術可為OEM廠商可優化其物料清單和供應鏈成本,可在設備製造過程中或之後簡化eSIM的後期客製化程序。電信運營商也可受益於更廣大的連網設備和安全服務的市場。

第一批採用整合金雅拓技術和驍龍行動PC平台方案的終端PC產品,最快將在2019年上市。

關鍵字: PC  eSIM  Qualcomm(高通金雅拓 
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