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集邦科技:DDR3預計2009年才會成為PC市場主流
 

【CTIMES/SmartAuto 廖專崇 報導】   2006年03月30日 星期四

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DDR2自2004年初開始在PC市場應用萌芽,但相繼受到0.11微米制程不順,DDR2 成本居高不下及Intel晶片組缺貨影響下,直至2006年第二季才晉升成為主流的記憶體規格。DDR2成為主流的時程較廠商預期落差達一年左右,原本Intel的roadmap中希望在2006年將DDR3導入PC市場,也在2005年初,將DDR3上市時程改為2007年,DRAMeXchange(集邦科技)認為,DDR3正式成為PC市場應用主流將延至2009年。

由於未來記憶體傳輸速度不斷提高,因此DDR3所擁有的特色,必須要有更高的傳輸速度以及更低的功耗進。根據JEDEC的標準,DDR3採用8bit預取設計,較DDR2 4bit的預取設計為倍數成長,運算時脈介於800MHz~1600MHz。

儘管DDR3導入PC市場的時程仍然遙遠,但是三星、Infineon、ELPIDA等DRAM廠均宣佈已成功開發出DDR3藉此來表明自己實力。而目前所宣佈的規格大部分都從1067MHz導入,並且供應電壓將從DDR2之1.8V降低至DDR3之1.5V。

而從Intel的Roadmap來看,今年下半年主推945與965系列產品全面支援DDR2,而不會像915系列推出雙支援DDR與DDR2規格的產品。至於DDR3則是規劃在2007年導入PC市場,但是在DDR2進度嚴重落後下,預期至少要到2007年第二季以後才有機會看到支援DDR3的晶片組。

若以之前DDR2的演進時程來作觀察,DDR2大約在2003年初即開始進入engineering sample階段,而2003年底開始pilot run,直到2005年第四季產出量才達到30%的比例,預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度,預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入engineering sample階段,而至少要到2007年下半年才會開始pilot run,而等待市場需求的轉進至少需要到2008年底才有機會達到30%的比例,預計2009年才有機會成為主流。此外,DDR3應會從1Gb,70nm製程導入,因此另一方面也必須配合DRAM廠的製程轉進速度,若DRAM廠在70nm的製程轉換不順利,DDR3成為主流的時程恐將更為遙遠。

關鍵字: DDR3  DRAM  集邦科技  動態隨機存取記憶體 
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