先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積。此封裝解決方案垂直堆疊Atheros行動(ROCm)802.11a/g無線單晶片與802.11g解決方案，並配備Spansion(tm)MirrorBit(tm)快閃記憶體，將有助於手機製造商得以利用小型化架構，提供使用者具有價值性的服務。例如：使用者可快速下載鈴聲、音樂、視訊短片、遊戲與電子郵件內容之網路電話 (VoIP)與WLAN資料連通性。

創新的半導體封裝方法封裝疊加（PoP）解決方案垂直堆疊系統元件，以達到節省電路板空間、減少接腳數、簡化系統整合並提高其效能之目的。相較於系統級封裝(SIP)等封裝解決方案，PoP提供予手機供應商更高的彈性空間。以Atheros與Spansion設備為主的新PoP解決方案將把WLAN無線與基頻功能、以及大多數手機終端製造商所需的高密度代碼與資料儲存相互結合---體積袖珍，只有160 mm2。相較之下，配置類似、使用分離式晶片的解決方案，體積可能高達800 mm2。

Atheros總裁暨執行長Craig Barratt表示：「Atheros致力於發展低耗能、低成本、袖珍體積的解決方案，使高效能WLAN技術得以用於更多手持式裝置，例如雙模電話。我們很高興能與Spansion合作，發揮他們在發展先進封裝解決方案上的技術專業知識，以及在手機與手持式裝置市場的成功優勢。Atheros與Spansion將共同推出創新的解決方案，提升WLAN能力整合至新型袖珍、效能更優和成本更省的行動電話上。」