正值2016年台灣半導體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業單位所代理之Evatec，也利用本屆半導體展之機會，推廣一系列Evatec創新的產品線，包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等，都是目前Evatec重點發展的革新技術。

台灣大昌華嘉科技事業單位半導體部客戶服務經理林文斌

台灣大昌華嘉科技事業單位半導體部客戶服務經理林文斌指出，由於半導體技術不斷精進，晶圓製程不斷微縮，市場需求正不斷提升，加上各種不同產業對於晶圓的設計需求都不相同，這使得客戶的需求比起以往更為嚴苛。而Evatec正是根據著顧客對於製程需求、工廠產能及整合的需要，打造一系列的新產品平台來滿足客戶。

位於瑞士的Evatec，專精於半導體與薄膜沉積鍍膜設備及製程之研發與製造。而Evatec也以其蒸鍍及濺鍍系統，協助半導體與光學元件製造商，生產出先進的半導體晶片、光學濾膜與鏡片。而在本屆的台灣半導體展，Evatec推出的重點產品含括了最新硬體與創新製程資訊，包含最新一代HEXAGON先進封裝技術，以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINE 300製程設備。此外，Evatec的Degas、“Arctic Etch”金屬層鍍膜技術，可讓每次的保養周期達到30,000片，每小時產出56片晶圓，可說是領先業界其他競爭對手。

在光電產品方面，Evatec的RADIANCE為零破壞的鍍膜及達成高性能電流傳導的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層，以及Evatec對 CLUSTERLINE濺鍍製程的材料沉積技術，諸如無線通信BAW射頻濾波器所使用的新一代AlN及AlScN等。

林文斌強調，Evatec的設備跟得上市場的需求，這也是大昌華嘉選擇持續與Evatec繼續合作的主要原因。例如Evatec是目前唯一能同時提供濺鍍與蒸鍍設備的供應商，這在市場上就無人能及。而未來，大昌華嘉也將持續引進Evatec一系列新產品及技術，讓更多的台灣客戶受惠。