矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域。

ARM發表全新晶片內建互連技術，能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求。

能使最新ARM架構的SoC不僅能提供市面上最高的數據吞吐量，並同時能夠使終端到雲端的傳輸維持業界最低的延遲率。

ARM系統與軟體事業部總經理Monika Biddulph表示，各界對雲端商業模式的需求促使服務業者必須在其基礎設施中配置更多高效率運算功能。他指出，ARM針對SoC開發的全新CoreLink系統IP，以ARMv8-A架構為基礎，具備高度的彈性，無縫整合異構運算與加速功能，在電力與空間的限制下，於運算密度與作業負載兩端之間找到最佳的平衡點。

第三代CoreLink互連基礎產品兼顧了效能與低功耗的優勢，使網路終端到雲端的任何一節點都能具備高效率的運算功能，將進一步推展智慧彈性雲(Intelligent Flexible Cloud, IFC) 的演進。

ARM表示，為配合最新ARM Cortex-A處理器進行優化的CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620是業界唯一針對ARMv8-A架構打造的完全互連骨幹IP解決方案。設計師與系統工程師能採用原生ARM AMBA 5 CHI介面，利用這類針對高效能晶片內部通訊設計的業界標準，支援1至128個Cortex-A CPU (32個叢集)的擴充彈性，打造各種高效能SoC設計。

此外，該優勢與特色還包括了以全新架構達到更高的時脈頻率(2.5 GHz以上)以及降低50%的延遲、提升5倍的吞吐量及超過1 TB/s的持續頻寬、全新Agile System Cache技術具備智慧快取配置功能，藉以提升處理器、加速、以及傳輸介面之間的資料分享能力，以及支援CCIX開放業界標準，符合互連多重晶片處理器與加速器的連結規範，最後，CoreLink DMC-620內含整合式ARM TrustZone 安全功能，並支援1至8通道的DDR4-3200記憶體與3D堆疊式DRAM記憶體，每個通道最高支援1TB的容量。

至於，ARM Socrates 系統IP tooling 方案，則可協助業者加速推出各種整合ARM互連骨幹IP的SoC設計產品。內建於CoreLink Creator的ARM智能技術不僅會自動建構可擴充的客製化互連網路，甚至能在數分鐘內產生RTL。而在自動化AMBA連結方面，ARM Socrates DE則能快速設定與連結各個IP模塊。