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iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造!
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年03月15日 星期二

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iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右。

UBM TechInsights從A5處理器型號編排方式(APLO498E01)、與之前iPad所採用A4處理器的型號編排方式(APLO398B01)極為雷同來推估,A5處理器應該是由三星電子所代工製造。進一步地,UBM TechInsights透過掃瞄式電子顯微鏡橫截面照片(SEM Cross Section),分析A5處理器的邊角晶粒(die edge seal)、第一層金屬線的間距(metal 1 pitch)、邏輯閘和SRAM電晶體,比對先前的資料庫,判定A5處理器應是採用45奈米製程。而A5處理器的尺寸則為12.1×10.1公釐,尺寸比先前A4處理器(7.3×7.3公釐)要來的大一些。

此外從A5處理器側面微型攝影也可看出,A5處理器整合低功耗DDR2 DRAM 是採用疊合式PoP(Package on Package)封裝架構。在記憶體封裝部份則是採用Toshiba的設計,NAND快閃記憶體則是採用MLC架構,由三星電子所供應。

另一方面,博通(Broadcom)提供觸控螢幕控制晶片和I/O介面控制器,德州儀器(TI)則是供應線路驅動器,電源管理晶片則是由Dialog Semiconductor提供,而音訊編解碼器則由Cirrus Logic供應。

至於在網通主板部份,iPad 2與Motorola的Xoom平板裝置、以及電信營運商Verizon推出的iPhone 4類似,基頻晶片都是採用高通(Qualcomm)的多模基頻晶片MDM 6600,可支援GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA、EV-DO多模通訊標準。UBM TechInsights指出,這代表高通已經擊退收購英飛凌手機部門的英特爾通訊勢力,取得iPad 2關鍵無線通訊晶片的主導權。

另外在電源管理部份,iPad2採用高通晶片設計,功率放大器部份則採用Skyworks的解決方案,射頻前端模組則是採用安華高(Avago)的設計。

在電池設計上,iPad 2則是將25瓦小時3.8V鋰離子聚合物電池進一步輕薄化,並分成3個電池芯。

整體來看,iPad 2在大部分關鍵零組件上延續先前產品系列的內容。UBM TechInsights進一步推估,整體iPad 2的BOM表成本大約是270美元左右,在零組件的成本控制上,蘋果仍會進行嚴格的計算,讓iPad 2的BOM表在競爭激烈的媒體平板市場上更具競爭力。

關鍵字: iPad 2  tablet  三星(SamsungQualcomm(高通蘋果Skyworks  博通  TI(德州儀器, 德儀行動終端器  系統單晶片  無線通訊收發器  微處理器  快閃記憶體  攜帶型主機 
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