微軟Vista上市提升記憶體模組需求，在需求上漲的商機帶動下，市場傳出鴻海計劃併購記憶體模組廠。據了解，可能收購的對象以擁有中、大型代工產能的模組商優先，包括宏連科、品安及商丞等都可能是被收購的對象；但被點名公司均未回應。鴻海發言人丁祈安也否認市場這項傳聞。

據了解，鴻海集團兩年多前開始評估進入記憶體模組產業，由於鴻海沒有記憶體相關發展經驗，期間曾透過半導體業者牽線，與模組廠接洽。近期鴻海前法務長周延鵬加入威剛，即將出任營運長，雖然周延鵬離開鴻海多時，但業界視此事是鴻海的勢力，準備延伸進入記憶體模組產業。

根據市調機構iSuppli估計，今年單DRAM模組全球市場規模可達113億美元。陳立白透露，鴻海對市場規模達20億美元以上的產業，都很有興趣。記憶體模組業者指出，鴻海要進入記憶體模組產業，已在業界流傳多日。雖然記憶體模組產業採SMT產線生產，但對鴻海並非難事。只是鴻海對記憶體產業並不熟悉，在上游供貨來源、接單及下游配銷流程仍算新手，因此採「併購切入」的方式最為可能。

業者分析，依目前看，鴻海若要併購記憶體模組廠，以其專攻代工的經營模式，為避免與客戶競爭，應會傾向原本就以代工為主的業者為主，而已經建立品牌經營的威剛、創見、勁永等業者，應不會是鎖定的名單。市場盛傳，宏連科、品安、商丞等代工導向的業者，是鴻海評估的「口袋名單」。

這三家業者各有優勢。宏連科主攻DRAM模組產品，已獲得大陸海爾、聯強等大廠認證出貨，且擁有後段封測產能，開發出的TCSP封裝技術，可讓DRAM模組每條省下約1.5美元成本，具競爭優勢，年底月產能可達200萬顆；目前宏連科股價在記憶體模組廠中相對較低，在併購成本考量下，就能獲得模組與封裝產能。品安產線橫跨DRAM與Flash領域，正積極增加代工客戶的比重，品安六堵新廠單月最高產達140萬支，產能規模較大