帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
「行政院延攬海外科技人才訪問團」9月赴美、日攬才
 

【CTIMES/SmartAuto 歐敏銓 報導】   2003年07月25日 星期五

瀏覽人次:【2552】

為了執行「擴大延攬海外科技人才」專案計畫,由經濟部和國科會主辦,中華經濟研究院、科學工業園區管理局執行,結合行政院各部會以及國內大約40家廠商所組成的「92年度行政院延攬海外科技人才訪問團」,預定於9月間赴美國、日本等地辦理媒合商談會。

根據行政院科技顧問組針對《挑戰2008:國家發展重點計畫》推動兩兆雙星產業科技人才供需調查,自2003年至2005年,三年間台灣有關半導體、平面顯示器、數位內容以及通訊等產業高級技術人才缺口達16,441人。為解決上述人才短缺問題,自海外延攬人才不失為有效途徑之一。因此,行政院於2002年第2769次院會修訂《科技人才培訓及運用方案》,將延攬海外科技人才列為主要推動項目之一。

中華經濟研究院與科學工業園區管理局承辦經濟部與國科會「擴大延攬海外科技人才專案計畫」,與玉山科技協會、台灣產業科技推動協會、日本保優美公司(Pa Huma Company)、日本交流協會等單位合作,籌劃在美國舊金山、洛杉磯、波士頓、華盛頓D.C.,以及日本東京、大阪等地舉辦攬才媒合商談會,加強延攬海外科技人才、產業專家來台服務,並建構完整之延攬海外科技人才網路資訊服務體系,促成海外科技人才來台於產、官、學、研各界服務。

相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.139.28
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw