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放寬半導體業登陸限制 經濟部將進行評估
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年04月18日 星期日

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據Chinatimes報導,大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米,而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定,仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分,為配合全球半導體技術之迅速演進,經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估。

該報導指出,依據我國的「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」,登陸投資的8吋晶圓廠製程技術必須在0.25微米以上,以和台灣較高階製程的產品有所區隔。經濟部指出,台積電松江8吋廠依據此一規範,已在92年2月底獲准登陸,並於日前提出輸出舊設備的第二階段申請案。

而對於媒體報導台積電登陸案,傾向以縮小產能換取0.18微米以下高階製程登陸,經濟部官員表示,台積電的申請案仍在規範的範圍內,並沒有提出升級0.18微米製程之要求。但對於現行法規仍將製程限制在0.25微米以上,經濟部高層表示,該兩年前所訂定的限制,隨著時代變遷確有必要重新討論。

此外針對立法委員先前要求開放半導體封裝測試業登陸的議題,據了解經濟部將於近期提出研究報告近期送行政院會核定。小尺寸液晶面板中段製程技術赴陸投資,經濟部也朝開放方向評估,相關報告預計兩個月內即可出爐。但經濟部長林義夫表示,解除登陸限制必須經過一定的審查程序,不可能這麼快宣布。

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