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矽統與AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年03月08日 星期二

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矽統科技(SiS)表示與美商超微AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案,採用SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU組合,以優異的價格性能比,提供嵌入式產品全新的核心晶片解決方案。

矽統科技提供SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU為基礎的測試基板,以AMD XP平台為系統架構,提供業者開發設計新款嵌入式產品。此產品組合鎖定高階應用產品的開發,目前硬體架構皆已完成,軟體、作業系統及各項驅動程式也都在最後的驗證階段。目前可支援的軟體包括 WinCE 5.0、Linux2.6及XP Embedded等多重選擇的作業系統。

矽統科技目前已提供公板樣品至客戶端驗證,推廣產品的應用領域涵蓋電視機上盒、簡易型電腦及工業用電腦。SiS741CX晶片與AMD NX CPU搭配,為目前市場上較高階的平台產品 (Embedded Solution),不論在規格、效能表現方面,均優於目前市場上的競爭產品。

「我們與AMD共同合作開發嵌入式產品平台,以SiS741CX 晶片搭配AMD NX CPU組成『平台選擇』,雙方一同進行技術開發、客戶開發」,矽統科技總經理陳文熙表示,「AMD在新一代的嵌入式平台產品選擇了矽統為合作夥伴,正是肯定矽統在AMD平台產品的品質穩定及效能表現。」矽統科技與AMD合作完成的公板命名為Eagle System。

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