晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季（Q1）法說會，初估該公司第二季毛利率恐將接近0，且本業虧損可能達33億～36億元。但聯電執行長胡國強表示，目前客戶端存貨去化情形良好，甚至自第二季起，寬頻及消費性電子產品訂單開始回升，手機晶片客戶也提前預告第三、四季需求量會很大，儘管第二季PC市場仍有傳統淡季效應，但下半年景氣應會持續回升。

聯電結算第一季出貨達56.4萬片8吋約當晶圓，平均產能利用率約63％，均達成原先預標；累計營收為新台幣202.86億元，營業毛利約新台幣30.57億元，平均毛利率約15.1％，營業淨利新台幣3.02億元，稅後新台幣15.19億元，若以公司目前股本約新台幣1696億元估算，首季EPS約0.09元。

由於Q2市場需求未見，胡國強預估聯電Q2晶圓出貨量將成長0％～5％，但平均晶圓單價（ASP）將下滑5％～10％，單季營收將較Q1持續下滑，整體平均產能利用率則接近60％。胡國強預估，聯電Q2毛利率將為0％，但在業外收益幫助下，單季可望接近損益兩平。

聯電財務長洪嘉聰則表示，由於自4月1日起UMCi開始計入聯電日常營運費用，每月平均增加約2億元水準，因此，公司Q2單月營業費用將介於11億～12億元間，面對內部初估Q2毛利率恐將接近0情形下，公司Q2本業虧損將達33億～36億元。

儘管預估Q2營運狀況不佳，但胡國強表示因3G手機晶片與消費性電子產品、寬頻產品及FPGA產品訂單已在Q2回流，且高階90奈米等先進製程出貨比重將持續增至近10％水準後，聯電未來晶片出貨量可望逐漸回升。