專注於高溫熱製程處理系統及原子層沉積系統的半導體設備廠商Aviza，已經完成整併另一廠商Trikon，在半導體前後段製程技術領域，可以提供更完整的產品線，同時隨著DRAM與Flash等記憶體產品市場規模的提升，將進一步擴大產品的出貨量，尤其是在日漸成為全球製造中心的亞太地區市場。

Aviza亞洲區副總裁暨台灣分公司總經理周雷琪

Aviza連續幾年都積極參與台灣一年一度的半導體設備展Semicon，因為亞太地區是該公司最大的市場，Aviza亞洲區副總裁暨台灣分公司總經理周雷琪表示，亞洲的營收佔該公司從2005年10月的53％，在最近九個月又進一步提升到62％，其中台灣更是最大的單一市場，目前台灣的晶圓廠已經累計採用100多台Aviza的設備。

與技術、產品互補的Trikon合併之後，可以提供更多樣化的產品包括：原子層沉積（ALD）、擴散及低壓化學氣相沉積爐（LPCVD）、常壓化學氣相沉積（APCVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻及物理氣相沉積（PVD）等產品，全球已安裝的機台超過3000台，目前員工已達600人左右。9月份也分別有新加坡的12吋晶圓廠與台灣華亞科技向Aviza訂購的熱處理系統交貨，多應用在DRAM產品與新興奈米級製程上。

華亞科技採用的產品是過去Aviza與Trikon合作開發的平台，同樣的軟體平台已被應用於全球各地晶圓廠的化學氣相沉積、物理氣相沉積和蝕刻系統中，配有一個能提高量產、降低化學物質消耗量和延展製程範圍的創新反應室，專利噴頭設計可以滿足原子層沉積嚴格的製程要求，包括在300mm晶圓上也可取得小於百分之一的厚度均勻性要求。

而在製程技術的持續微縮之下，傳統的沉積技術已經無法應付相關技術需求，所以Aviza的原子層沉積設備預計將受到市場矚目，65奈米製程以後會有越來越多產品採用原子層沉積技術，預計在45奈米製程世代，原子層沉積技術就會是主流了，尤其是在許多半導體薄膜應用上。周雷琪指出，Aviza除了技術方面的突破之外，更致力於協助客戶降低成本。

原子層沉積是一種在基層材料上以化學吸附先導物質的技術，先導物質會按一定順序注入沉積室內，每種先導物質在完全彌散到基層表面時，都將獲得充分的時間，並形成單層先導物質，一但基層表面被完全覆蓋後，先導物質的長時間暴露並不會增加膜的厚度，每種先導物質都將被完全清出沉積室，才會注入下一種先導物質，當所有先導物質都被依次注入後，期望的單層模將被沉積。與PVD和CVD的吸附技術相比，其薄膜厚度可達原子級，不過整體處理時間也較長。