有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域。

聯電跨足的CPU產品將以電腦市場應用為主，也不排除以記憶體當成填補產能的工具，市場預測，聯電可能已重新與AMD合作，另外，切入NAND快閃記憶體市場跡象亦愈來愈明確。

聯電在絕緣層上覆矽（SOI）的CPU製程上一直有在投資及研發，爭取的CPU客戶會比較偏向電腦應用，記憶體市場的選擇則會以能夠符合晶圓代工廠邏輯製程的產品為主，NAND市場的確是個可考慮的方向，但不會去生產DRAM。

IDM廠開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，這股趨勢將有助於晶圓專工業的業務擴展，特別是協助聯電進入不同的產品市場，包括CPU及記憶體市場等，現在已與多家客戶進行合作，且在先進的45奈米及32奈米世代，聯電與IDM廠的合作將更為密切。

以AMD現在有意將成熟SOI製程CPU委由晶圓代工廠生產的趨勢來看，聯電還是很有機會爭取到AMD的CPU代工訂單。至於記憶體部份，聯電現在多數的合作案是以SRAM及NOR為主，只要找對合作對象，解決了專利及授權問題，進軍NAND市場將大有可為。