完善的無線網通系統除了需要基頻處理器與通用處理器的配合外，週邊電路的配合也相當重要，但就訊號鏈方面來說，從天線收發、功率放大器、切換器、低雜訊放大器等元件的搭配與訊號的傳遞，才是整體系統設計的主要關鍵。

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立積電子總經理王是琦博士談到，以Wi-Fi為例，若是路由器的產品，傳輸距離較長，所需要的功率相對較大。在前端元件設計與失真度方面的考量就要更加謹慎。她進一步談到，過往針對無線網通的射頻前端產品，大多都是採用砷化鎵材料為主，但這種材料成本相對昂貴，不易將成本有效降低。而立積自成立以來便是以矽製程為主軸，一來材料取得容易，二者成本也能透過既有的半導體製程來有效壓低。

王是琦指出，以Wi-Fi現有的規範來看，衡量其訊號表現優異的指標，當以EVM為主，以11n來說，約為3%，11ac則為1.8%。要達到這樣的表現，在射頻前端電路所倚靠的，還是硬體電路設計的能力，這方面軟體層面無法幫上任何忙。

至於在2.4GHz頻段，各類無線射頻訊號的干擾問題由來已久，即便到現在一直也無法有效解決。王是琦也表示，這部份同樣也是要透過硬體電路設計來加以克服，如何阻絕雜訊干擾，通常會採用濾波器來加以因應。不過，立積在產品設計上，就將部份的濾波與隔離功能內建在功率放大器中，以強化整體訊號表現。

而立積董事長馬代駿博士則是指出，觀察現有各大主晶片與OEM業者，其實不難發現，針對無線網通產品的系統設計都有自已的看法在，儘管半導體領域不斷地將晶片加以整合，立積的作法仍然是採取「離散」與「整合」的方式同時進行，以保留系統設計的彈性。