近年來電子產品開始走向多工，當功能越來越多，且內部元件都集中在小空間時，檢測的難度就不斷提升。過去電子產品只需偵測單一功能，因此檢測相對簡單，而現在要檢測多功能時，相關設備就必須更具彈性，以組成適合當下所用的架構。

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觀察目前發展，要符合此一需求，PXI之類的模組化標準會是最佳答案，透過共通標準的不同功能模組化板卡，使用者可以本身需求組建出合適的檢測設備。

以手機的音訊測試為例，近年來智慧型手機已化身多媒體裝置，其音訊品質逐漸被要求，以往的按鍵式手機，其音訊測試多採用麥克風收音，不但速度慢，高品質的音源也無法掌握，現在採用模組化檢測設備，除了音訊外，其他影音功能也可一併量測。另外現在的智慧手機的耳麥不像以往將喇叭與麥克風分開設計，而是將之整合在耳機處，發聲部份是使用感測器，擷取人體腦殼內部的聲波回音，因此其產品必須同步量測聽與說兩端的音訊，對此系統整合商將人工耳與人工嘴設計在同一隔離箱中，產線測試者將產品置放於相中的治具，在20～30秒內即可完成測試，這種作法通常必須由系統整合商與工業電腦等硬體供應商合作，設計出系統的軟體，前者負責手機控制，後者則負責音頻測試。

此一作法也點出現在製程檢測的模組化趨勢，過去單機式量測儀器雖然效能遠較模組化量測儀器強大，不過其價格高、體積大、功能單一，因此並不適合用於生產線，現在的生產線空間漸小，對儀器設備的體積要求也隨之縮小，若單機式量測儀器要應用於生產線，會需要使用轉換器(Switch)轉換訊號，如此一來又會壓縮到生產線空間，另外模組化檢測這幾年技術有成，其效能已足敷現在生產線量測所用。

觀察市場態勢，智慧化已成為製造領域的明確趨勢，而從產線各環節的發展速度來看，檢測無疑是發展最快的一環，未來也會延伸、整合到到製程中的其他部分，讓生產成本與品質更佳化，過去檢測位於製程後段，當所有程序都完成後再檢視成品，一旦出現瑕疵，不是報廢就是重作，而無論是否製造業，所有事件的流程都一樣，當錯誤發現點越往後，所必須支付的成本就越大，例如產品在製程第一站就有瑕疵而未發現時，後續的製程會仍繼續投入物料與時間，將此一瑕疵品繼續完成，讓後續所投入的成本完全報銷無用。因此製程各環節獲都具有智慧化檢測功能，在瑕疵發生當下即時通知系統進行處理，如此一來，錯誤就不至於繼續擴大，讓產線成本與效能可獲得控制。

由於此一設計可讓智慧化的資本投入效益立即可見，讓KPI可以量化為數據，對製造業者來說，是可明確評估的投資，因此檢測被業界視為製造業實現智慧化的先鋒應用，現已有廠商導入並有實際案例，而隨著成功案例的逐漸浮現，智慧化檢測的或時速度也將加快。