自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單。導致2021年車市雖急速回溫，又需要更多晶片與汽車電子上下游整合，才能符合自動駕駛、車聯網與電動化3大趨勢之際，卻爆發市場嚴重供需失衡現象。陸續傳來德、美、日等國分別反映因為車用電子晶片供給不足，間接使各國汽車供應鏈出現短暫缺料等情事，恐損失高達611億美元營收，紛紛來台施壓喬晶圓代工產能。

因應各國紛紛加快數位轉型，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃。導致2021年車市雖急速回溫，需要更多晶片與汽車電子上下游整合之際，卻爆發市場嚴重供需失衡現象。

根據TrendForce表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，但因為先前車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。

但由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12吋廠的車用MCU與CIS；8吋廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce表示，目前車用半導體以12吋廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電（UMC）、三星（Samsung）、世界先進（VIS）、穩懋半導體（Win Semiconductor）等。其中，台積電（TSMC）就於2020年Q4法說會明確表示，車用半導體去年Q3觸底，Q4開始追單，考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry，以支持長期合作的終端客戶。

自2020年底開始，即有德、美多國透過外交管道、希望台灣能增加晶片供應。日前經濟部、國發會也出面邀集台積電、聯電、力積電、世界先進共4大晶圓代工廠達成共識，將利用3大方法擠出產能：首先是生產線最佳化，將100%產能提高到102%、103%，以便將多出來的產能優先提供車用晶片使用；其次是承諾提供車用晶片緊急等級最高的supporting rate解決需求，拉高車用晶片供給率；最後是詢問其他產品的客戶是否願意先減少或延後供貨，以便將多出來的產能全數轉移到車用晶片，惟此需要其他客戶點頭的機會相對不高。

現已傳出台積電將採取極少見的「超級急件」（super hot run）模式，臨時插單生產車用晶片，縮短大多數車用晶片至少40~50天的正常生產週期（cycle time）到20~25天以內，但最快仍須3個月後才能開始投產。甚至會造成台積電「內傷」，因此降低設備機台效能、打亂至少排到3個月後的生產時程，可能排擠其他晶片產能，更別提生產成本不降反增。

根據彭博資訊報導，美國拜登政府官員2月5日將與台灣政府和半導體業龍頭大廠召開線上視訊會議，便是為了施壓台灣晶片商增加對美國的車用晶片供應量。但有業者已直言，晶圓代工是否能賺錢，是透過產線最佳化的管理，以爭取最高利潤，並不是任何一國政府介入便可行。以車用晶片生產所用需求來看，與其使用先進製程生產，更適合使用成熟技術更符合效率，但為了擠出生產線給車用晶片，可能讓毛利率貢獻更高的產品產能受到排擠。即使面對政府親自要求、請託，廠商站在「民不與官鬥」立場，難免都會表達「全力以赴」之情，但距離填補國際車用晶片缺口的量，恐怕還有一大段距離。