基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；AiP）」、內藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮點技術，更透過整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務，打造完整半導體產業鏈。

工研院在2022年SEMICON JAPAN展出「封裝天線（右）」、內藏基板（左）」技術，引領產業邁入下一個成長高峰。圖左為工研院電光系統所副所長駱韋仲、右為稜研科技創辦人兼CEO張書維。

經濟部技術處表示，根據IDC統計，2023年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達368億美元，年成長率23.5%，成長潛力雄厚。隨著AI人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網應用，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊等領域的裝備競賽已在國際間展開，封裝天線中的異質整合也成為通訊技術創新顯學。

因此瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，補助工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技（TMY Technology Inc., TMYTEK）投入高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統，在米蘭展中獲得高度迴響。工研院的EMAB創新技術也協助相關業者提升競爭力，在SEMICON JAPAN大放異彩，超前部署日本海外市場商機，進一步掌握在國際上的話語權與競爭力，未來將運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。

工研院電光系統所副所長駱韋仲指出：「台日半導體產業過去就已緊密合作，今年是工研院首度參與SEMICON JAPAN，希望更進一步強化雙方技術合作、提升市場優勢。」根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）調查，日本5G市場規模從2020年起年均增長71.3%，預計2030年將達123.81億美元規模，未來每支手機內使用晶片數量倍增。

工研院已建立深厚的高密度扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術，更攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的稜研科技，整合推出AiP技術，將氮化鎵半導體功率放大器、矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，提升整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵地位，搶攻2023年55億美元商機。

另一項EMAB技術則是導入工研院IC 異質整合載板架構（Embedded interposer carrier substrate；EIC），將晶片以可程式化的「矽橋(Silicon Bridge)」取代，即可像橋梁一樣，任意調整訊號方向與晶片組溝通，不但符合晶片整合多樣化的需求，更可快速提供彈性與客製化且的解決方案，讓製程更有效率、降低生產成本，為全球半導體封裝領域中開創新手法。此外，工研院多年來致力於整合國內外半導體業從上到下游打造完整產業鏈，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，提供少量多樣試產的解決方案，讓AIoT與5G產品創新與技術維持國際競爭力。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「稜研科技很高興能與工研院合作，赴日參加 Semicon Japan盛會，今年稜研科技更進一步與日本廠商深度合作，積極擴展當地市場。此次計畫進行新一代衛星通訊電子掃描陣列天線方案的研發，整合了氮化鎵功率放大器與晶圓封裝技術，成功達到陣列的SWaP（尺寸、重量與功率）最佳化，稜研將持續精進設計與整合能力，攜手臺灣製造鏈及整合國際產業鏈，期望持續將臺灣的創新技術推向國際市場。」

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化智能技術，在物聯網、大數據、AI人工智慧科技的輔助下，運用工研院試產線開發可量產製程技術，加速創新產品落地，讓各式創新應用發展有更多元的可能性，攜手產業共同推動產業升級，藉由跨域合作加速產業落地與創新應用，搶攻下世代新商機。