應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。

應用材料公司最新宣佈從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些基礎科技決定了當前和未來數世代晶片的製造方式。有了這些投資，我們將美國的創新基礎設施新增一倍，顯著擴充了我們為在美國和世界各地蓋新晶圓廠的客戶提供服務的能力。」

這些投資的核心是該公司計劃在有「矽谷」之稱的加州森尼韋爾 （Sunnyvale）打造次世代研發中心，而其規模將取決於政府的支持。這項高速創新平台將致力於精進材料工程、基礎半導體技術和製程設備的發展，促進與全球所有主要晶片製造商的合作研究和開發；加強與大學，甚至是美國未來的國家半導體技術中心 （National Semiconductor Technology Center）合作。

應材期望在政府支持下進行這項投資，包括透過晶片與科學法案 （CHIPS and Sciences Act）規定，而取得美國政府的支持；以及今年稍早獲加州商業與經濟發展辦公室（GO-Biz）加州競爭補助計畫的撥款贊助。預計將於2023年初在矽谷發布這項投資活動。

此外，該公司公司也將擴大在美國的設備製造能力，同時投資新的基礎設施，以加快與產業生態體系的合作及培養所需的優秀人才，利於增進美國在未來關鍵技術的優勢。在製造產能的投資上，將擴及應材在德州奧斯汀的工廠，自1993年以來持續大量生產營運。

迪克森指出：「應用材料公司在美國擁有深厚的核心能力，從我們在加州和紐約的研究中心、德州的工廠、到麻塞諸塞州和蒙大拿州的產品營運，我們是唯一在美國有如此廣泛布局的半導體設備公司，我們將大膽投資，並興建這一世界頂級的基礎設施，加速我們的技術領先地位，協助我們客戶在未來的數十年持續成長。」

應材也將持續擴展全球基礎設施投資，繼12月22日即為新加坡區域中心的擴建舉行破土典禮之後，未來還會結合美國的擴建計畫，大幅增加應材公司的產能，以服務全球對於半導體不斷增加的需求。