聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗。

聯電推出22奈米eHV平台，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30%，符合AMOLED應用於智慧型手機上的需求。嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。 聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「聯電藉由推出22eHV平台，再次展現世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。」

聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。