2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場，共發表3座登上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽，成為全場最矚目的焦點！

技嘉旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場，共發表3座登上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽，成為全場最矚目的焦點！

技嘉以「Future of COMPUTING邁入運算未來式」為主軸，體現了從企業應用到消費者的各層產品。參觀貴賓可在以下主題展區：「未來。AI進化超算力」、「未來。先進資料中心」和「未來。永續節能創新」裡，分別看到技鋼展出的企業解決方案。支援各種運算平台的尖端技術，並提供企業用戶前瞻性解決方案以迎向未來面臨的全新挑戰。

包括為了佈局AI新時代，技鋼科技展出目前最先進的系統：高密度GPU運算伺服器，可充分應用在生成式人工智慧服務的新平台。其中G593-SD0是專為大規模人工智慧（AI）和高性能運算而設計，率先經NVIDIA認證支援HGX H100運算卡的伺服器；另一款採x86架構伺服器是G293-Z43，在一個2U機箱搭載了多達16張AMD Alveo V70 AI加速卡，是目前最高密度的人工智慧推論解決方案之一。

此主題區內還有兩款首次亮相的H263-V60與H263-V11伺服器，特別為新一代採用Arm Neoverse V2核心的NVIDIA Grace CPU超級晶片所設計。H263系列屬2U機身4節點機種，H263-V60每節點均可搭載NVIDIA Grace CPU 超級晶片，為現今人工智能資料中心提供更大的效益；H263-V11則支援NVDIA Grace Hopper超級晶片，由單顆Grace CPU與NVIDIA H100 Hopper GPU所構成，適用於大規模的旗艦人工智慧和高效能運算應用。

此NVIDIA特有的NVLink C2C技術，則可在CPU之間或CPU與GPU之間實現最高900 GB/s的高速傳輸帶寬，內建LPDDR5X記憶體，不僅能處理更大的數據應用，在高效能與低功耗的表現上亦能提供更佳的使用體驗，H263伺服器即將開啟超級晶片的世代。

另因應各式各樣的數據中心需求，技嘉提供伺服器、主機板和擴充卡，涵蓋雲端、邊緣計算、大數據儲存、高性能運算等應用。展示一系列基於x86架構平台的AMD、Intel，以及Arm架構的Ampere解決方案。

資料中心架構部分，除了一般資料中心所採用的19英吋（EIA）標準機櫃之外，亦展示了由Facebook推廣與應用的OCP（Open Compute Project）架構資料中心。可以同時看到內建水冷模組的直接液體冷卻（DLC）伺服器，透過液體循環冷卻的熱交換技術將有效協助企業減少傳統氣冷的電力消耗，減碳再近一步。

本月Ampere Computing還公布了下一代處理器AmpereOne，可讓參觀貴賓直接在技嘉攤位上看到4款針對雲端原生架構設計的新伺服器，共支援多達192個Arm核心。其中技嘉的R283-P93和R183-P92伺服器為雙插槽設計，共可支援384個CPU核心，為雲端原生應用提供了更靈活富彈性的解決方案。

進入企業日益關心ESG的2023年之後，面對產業發展帶來的碳排放問題，伺服器浸沒式冷卻方案乃應運而生！參觀貴賓在此主題區，可以看到技嘉三座冷卻液槽，包括一座可容納25U的EIA冷卻槽、可容納18OU的OCP冷卻槽，還有一組可容納12U的EIA冷卻槽，提供初期試驗、研究或無大型機房空間可運用的企業用戶選擇。

技嘉表示，浸沒式冷卻技術提供更高的能源效率、高度擴展性和最高效性能的維持與穩定，全球具前瞻眼光的企業已經加入此技術的懷抱。技嘉除了能提供自研的浸沒式冷卻方案以外，還能根據客戶的喜好與不同冷卻槽合作夥伴，如Asperitas、GRC與Submer配合，提供多樣且更加在地化的浸沒式運算冷卻方案服務，打造更省、更高效的劃時代綠色機房。