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TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年09月02日 星期六

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依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長。惟今(2023)年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172.0億美元。展望2024年在終端庫存調整告一段落,將隨主要市場如手機和電腦的復甦,以及搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。

儘管在2022年軟板的需求面臨不小的挑戰,但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上,進行產能擴充與技術提升,以因應未來市場需求的變化。
儘管在2022年軟板的需求面臨不小的挑戰,但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上,進行產能擴充與技術提升,以因應未來市場需求的變化。

就廠商資金別而言,台資仍是最大的軟板供應者,約占整體產值的41.1%,其次是日資和陸資,這三地的廠商就占了約全球軟板市場的90%。從應用面來看,由於手機市場規模龐大,通訊類產品為軟板最大的應用市場,約占56.2%,其次是電腦應用(19.8%)和汽車應用(13.6%)。

TPCA進一步指出,儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響,軟板的需求面臨不小的挑戰,但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上,進行產能擴充與技術提升,以因應未來市場需求的變化。

其中高頻高速的應用,係著眼於當手機進入5G毫米波頻段,原本使用的MPI(Modified Polyimide)已經不敷需求,當傳輸頻率提升至28/39GHz,或者更高頻段,就需要採用液晶高分子(Liquid Crystal Polymer; LCP),或是氟系產品等高頻材料。

同時隨著產品功能高度整合,使得連接相機模組和主板的軟板,在線路設計上更加細小,目前已有採用mSAP技術的30/30um線路在量產,未來將持續推進到更小的25/25um等級。且軟板也逐步朝向HDI技術靠攏,多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍,不僅在手機中應用,還將延伸至AR/VR、車用電子等領域,但基於層數增加和盲孔需做填孔處理,此類技術演變,將成為軟板撓曲應用上的挑戰。

在傳統燃油汽車中,軟板的主要應用為動力、照明、感測器和車載資訊娛樂等系統。近年來,隨著電動車的普及率不斷提高,電動車的電池管理系統(BMS)成為新增的電子零組件,其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大。其優點是在相同的電流負載下,比電線束減少70%的重量,並能大幅節省空間。但電池用軟板相比於消費性電子軟板,尺寸變得更大且更長,甚至可以達到1,500~1,800mm rpm;面對大尺寸製程,精度控制會是關乎良率的重要課題。

為平衡地緣政治風險,PGB供應鏈正調整為「China+1」的佈局策略,東南亞成為企業的投資熱點,軟板產業亦是如此 ,其中以日系同業最為積極,其投資多集中於泰國和越南,近年來持續擴廠於手機和車載等相關產品應用;南韓的BHflex雖在越南設有生產基地,但目前尚無擴廠計畫;中國大陸的軟板廠商則尚未在東南亞展開相關布局。

台廠除了圓裕宣布在泰國設廠外,軟板龍頭廠臻鼎也計畫在泰國進行布局,計劃主要生產汽車和伺服器用的硬板。此外,軟板基板供應商台虹也著眼於東南亞車載市場的龐大潛力,去年宣布於泰國投資,預計2024年底量產。可以預見未來5年內,東南亞PCB產值將可迎來大幅的成長。

關鍵字: PCB 
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