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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年11月28日 星期二

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緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference),便以「永續台灣、鏈結國際(The New Face of Sustainable Taiwan)」為主軸,展現台灣供應鏈及產業聚落量能,吸引外商在台永續經營及投資成果,並攜手在地廠商共同打入國際關鍵產業鏈。

經濟部今日於南港展覽館二館再度舉辦2023年台灣全球招商論壇,展現台灣供應鏈及產業聚落量能。
經濟部今日於南港展覽館二館再度舉辦2023年台灣全球招商論壇,展現台灣供應鏈及產業聚落量能。

今日活動共吸引近300人出席,會中並安排頒贈「外商感謝獎座」,對過往3年來加碼對台投資的外商表達感謝;以及攜手代表性廠商簽署投資意向書(LOI),展望未來。同時邀請包括:微軟(Microsoft)、巴斯夫(BASF)、默克(Merck)、優貝克(ULVAC),以及全球半導體產業協會(SEMI)等在台跨國企業高階人士及指標性公協會,剖析在人工智慧(AI)科技及供應鏈重組浪潮下,台灣軟硬體產業的投資機會。

總統蔡英文於致詞時表示,目前無論在疫情、全球通膨、供應鏈斷鏈影響下,外商仍持續投資,展現對於台灣投資環境的信心。據統計2016年迄今外資來台投資金額達到795億美元,更於去年達到15年來新高,「投資台灣三大方案」總投資金額累計突破2.16兆元。

未來在AI、5G、高運算等關鍵產業,將憑藉著先進半導體量能,尤其90%先進晶片皆在台灣製造,將持續吸引重要外商投資擴廠、加強與在地產業合作;台灣也將持續打造穩定、可預測的投資環境,與國際社會接軌,包括推動2050淨零轉型等,協助推進全球經濟成長。

本次論壇亮點之一為頒發「外商感謝獎座」,表揚過去3年在疫情、地緣政治及供應鏈重整期間,看好台灣產業與人才潛力,持續加碼投資並引進關鍵技術,獲獎廠商名單共計14家,累計在台投資逾新台幣1,000億元。

包含因台灣完整半導體聚落及高素質人才,吸引指標性設備及材料商將研發、製造在地化,如荷商ASML便宣布建置林口新廠、德商默克打造全球首座半導體材料科技園區、美商英特格於高雄啟用全球最大生產基地;以及日商日立先端半導體開發技術中心落成、東喜璐擴大製程用膠帶在台產能。

日商三井物產與加拿大發電業者Northland Power Inc,共同開發投入海龍離岸風電計畫進行彰化外海風廠開發;西門子歌美颯建置台灣首座機艙廠;以及因應智慧產品的需求大漲,且考量與台灣供應鏈的緊密連結,日商福隆玻璃纖維擴建AI伺服器所需的Low DK玻纖紗產線、艾杰旭持續導入大尺寸面板的製程及技術。

此外,看好台灣重要地理位置,全球知名啤酒商海尼根也建置本地產線,有望成為該商於東亞的釀造中心;三井不動產、泛亞零售、蔦屋、橫?八景島則不畏疫情,跨海來台投資商業、觀光及休閒遊憩設施等項目,注入新型商業模式,帶動地區發展並創造龐大就業機會。

經濟部今日還與10家代表性外商簽署投資意向書(LOI),預告未來3年投資金額將近新台幣900億元,著重於鏈結台灣產業所需的關鍵技術,對培育本地人才及產業競爭力具正向效果。其中投資來源國以日本4家、美國3家居首,其餘為德國、法國及英國等;以產業別來看,以半導體材料及設備業7家最多,其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。

由於台灣作為全球半導體先進製程的研發與製造重心,擁有綿密的產業聚落、優越的製程創新技術及良好的研發人才培育,吸引關鍵材料及設備商落地。例如法商亞東氣體及美商三福氣體,便持續擴大在台工業氣體廠產能;日商富士電子,預計增建先進關鍵製程材料廠房;英商高平磊晶,規劃於新竹擴大磊晶研發廠區;美商科林研發,將建置先進節點及高階製程技術研發中心;日商日東電工,規劃新設半導體製程及車用線束膠帶產線;德商休斯微,將持續導入塗佈顯影及晶圓貼合先進封裝設備產線及研發。

經濟部表示,儘管近年國際情勢充滿挑戰,地緣政治的發展讓台灣被全世界看到,台灣依舊交出亮點的成績單,吸引美歐日等國際大廠持續擴大投資。隨著下世代AI、5G關鍵產業發展,經濟部將致力提升本地投資環境、強化外商之安商服務,積極促成臺外商間的供應鏈及研發合作,讓台灣持續作為全球供應鏈可信任的關鍵夥伴。

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