緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference），便以「永續台灣、鏈結國際（The New Face of Sustainable Taiwan）」為主軸，展現台灣供應鏈及產業聚落量能，吸引外商在台永續經營及投資成果，並攜手在地廠商共同打入國際關鍵產業鏈。

經濟部今日於南港展覽館二館再度舉辦2023年台灣全球招商論壇，展現台灣供應鏈及產業聚落量能。

今日活動共吸引近300人出席，會中並安排頒贈「外商感謝獎座」，對過往3年來加碼對台投資的外商表達感謝；以及攜手代表性廠商簽署投資意向書（LOI），展望未來。同時邀請包括：微軟（Microsoft）、巴斯夫（BASF）、默克（Merck）、優貝克（ULVAC），以及全球半導體產業協會（SEMI）等在台跨國企業高階人士及指標性公協會，剖析在人工智慧（AI）科技及供應鏈重組浪潮下，台灣軟硬體產業的投資機會。

總統蔡英文於致詞時表示，目前無論在疫情、全球通膨、供應鏈斷鏈影響下，外商仍持續投資，展現對於台灣投資環境的信心。據統計2016年迄今外資來台投資金額達到795億美元，更於去年達到15年來新高，「投資台灣三大方案」總投資金額累計突破2.16兆元。

未來在AI、5G、高運算等關鍵產業，將憑藉著先進半導體量能，尤其90%先進晶片皆在台灣製造，將持續吸引重要外商投資擴廠、加強與在地產業合作；台灣也將持續打造穩定、可預測的投資環境，與國際社會接軌，包括推動2050淨零轉型等，協助推進全球經濟成長。

本次論壇亮點之一為頒發「外商感謝獎座」，表揚過去3年在疫情、地緣政治及供應鏈重整期間，看好台灣產業與人才潛力，持續加碼投資並引進關鍵技術，獲獎廠商名單共計14家，累計在台投資逾新台幣1,000億元。

包含因台灣完整半導體聚落及高素質人才，吸引指標性設備及材料商將研發、製造在地化，如荷商ASML便宣布建置林口新廠、德商默克打造全球首座半導體材料科技園區、美商英特格於高雄啟用全球最大生產基地；以及日商日立先端半導體開發技術中心落成、東喜璐擴大製程用膠帶在台產能。

日商三井物產與加拿大發電業者Northland Power Inc，共同開發投入海龍離岸風電計畫進行彰化外海風廠開發；西門子歌美颯建置台灣首座機艙廠；以及因應智慧產品的需求大漲，且考量與台灣供應鏈的緊密連結，日商福隆玻璃纖維擴建AI伺服器所需的Low DK玻纖紗產線、艾杰旭持續導入大尺寸面板的製程及技術。

此外，看好台灣重要地理位置，全球知名啤酒商海尼根也建置本地產線，有望成為該商於東亞的釀造中心；三井不動產、泛亞零售、蔦屋、橫?八景島則不畏疫情，跨海來台投資商業、觀光及休閒遊憩設施等項目，注入新型商業模式，帶動地區發展並創造龐大就業機會。

經濟部今日還與10家代表性外商簽署投資意向書（LOI），預告未來3年投資金額將近新台幣900億元，著重於鏈結台灣產業所需的關鍵技術，對培育本地人才及產業競爭力具正向效果。其中投資來源國以日本4家、美國3家居首，其餘為德國、法國及英國等；以產業別來看，以半導體材料及設備業7家最多，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。

由於台灣作為全球半導體先進製程的研發與製造重心，擁有綿密的產業聚落、優越的製程創新技術及良好的研發人才培育，吸引關鍵材料及設備商落地。例如法商亞東氣體及美商三福氣體，便持續擴大在台工業氣體廠產能；日商富士電子，預計增建先進關鍵製程材料廠房；英商高平磊晶，規劃於新竹擴大磊晶研發廠區；美商科林研發，將建置先進節點及高階製程技術研發中心；日商日東電工，規劃新設半導體製程及車用線束膠帶產線；德商休斯微，將持續導入塗佈顯影及晶圓貼合先進封裝設備產線及研發。

經濟部表示，儘管近年國際情勢充滿挑戰，地緣政治的發展讓台灣被全世界看到，台灣依舊交出亮點的成績單，吸引美歐日等國際大廠持續擴大投資。隨著下世代AI、5G關鍵產業發展，經濟部將致力提升本地投資環境、強化外商之安商服務，積極促成臺外商間的供應鏈及研發合作，讓台灣持續作為全球供應鏈可信任的關鍵夥伴。