帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日本政府加碼投資半導體產業 10億美元扶植晶片設計
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2025年01月15日 星期三

瀏覽人次:【630】

根據《日經亞洲》報導,日本政府加強措施提振國內半導體產業,除了支持生產階段外,還將斥資1600億日圓(約10億美元)激勵晶片設計公司。

報導指出,日本經濟產業省將支持科技公司、新創企業和大學研發用於人工智慧工作負載、數據中心、基地台、自動駕駛汽車和機器人的先進晶片,為期最長五年。

報導引用Counterpoint Research主管的採訪指出,在疫情期間,包括汽車在內的幾項產品因晶片短缺而停產,這讓日本政府意識到問題的嚴重性,因此渴望將國內半導體產業帶回1980年代的輝煌時期。

就在三個月前,日本政府推出了一項10兆日圓的補貼和激勵方案,以支持人工智慧應用所需先進晶片的量產。

相關新聞
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
阿布達比展示草莓採摘AI機器人 推進農業自動化應用
歐盟發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場
相關討論
  相關文章
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
» 高功率元件的創新封裝與熱管理技術
» 高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
» 次世代汽車的車用微控制器


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.97.9.169
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw