根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點。

越南崛起為新興半導體據點

過去三年，全球半導體產業受到地緣政治與供應鏈風險重新洗牌的影響，生產基地逐漸從「台灣—韓國—中國」三角核心向外分散。越南憑藉穩定的政治環境、低廉的人力成本、快速成長的電子產業基礎以及鄰近中國、台灣的地理優勢，成為主要外資企業的首選據點之一。

目前，Samsung Electronics、Intel Corporation、Amkor Technology 等國際大廠皆已在越南設廠或擴充營運。三星在北寧省（Bac Ninh）與太原省（Thai Nguyen）投資的生產基地，已成為全球智慧型手機與系統級封裝（SiP）組裝中心。Intel 則在胡志明市高科技園區運作其全球最大的晶片封裝與測試工廠之一。Amkor 於 2023 年啟用的北寧廠，更被定位為「越南第一座國際級半導體封測樞紐」。

這些投資行動不僅帶動了在地供應鏈的形成，也推升越南政府加碼投入半導體產業相關政策，包含基礎建設、稅收優惠與人才培育。根據越南計畫與投資部資料，政府已設定「2030 年半導體發展藍圖」，目標吸引 100 億美元以上外資投入，並建立半導體教育與訓練中心，培養 5 萬名技術專才。

儘管目前越南半導體產業以封裝與測試（OSAT）為主，仍有部分企業與政府機構積極嘗試跨足晶片設計與製造。例如，韓國 SK Group 與越南科技公司 Vingroup 正合作研發車用半導體；越南科學院（VAST）與胡志明科技大學則推動 IC 設計與嵌入式系統研發。

不過，越南要進入高階晶片製造仍面臨挑戰。首先是缺乏成熟的上游設備與材料供應體系；其次是人才結構仍以電子工程與軟體為主，具備半導體製程經驗的專業人力相對不足。此外，電力供應穩定性、物流效率與知識產權保護等制度面議題，也將影響外資是否願意進一步投資晶圓製造與設計中心。

對台灣與亞洲供應鏈而言，越南的崛起既是挑戰，也是機會。

台灣廠商：封測與組裝產業鏈可望藉由越南低成本優勢擴大產能，減少對中國依賴；如日月光（ASE）、力成、矽品等皆關注當地發展。

韓國企業：三星與SK 集團已深耕越南多年，未來將進一步擴展至AI 與車用半導體領域，形成南韓在東南亞的延伸產業帶。

中國廠商：在美國制裁與出口管制壓力下，中國企業也藉越南與馬來西亞建立轉單與代工據點，維持國際市場通路靈活性。

此趨勢也讓越南成為東南亞供應鏈「避險新據點」，有助於緩解全球晶片過度集中於東北亞的風險。

隨著越南、馬來西亞、泰國與新加坡等國半導體產業鏈日漸擴張，東南亞正形成新的區域平衡。新加坡以IC 設計與高階製造為主、馬來西亞深耕封測，越南則成為電子組裝與中階封測的樞紐，彼此分工漸趨清晰。

然而，多元化的另一面是「人才爭奪戰」：高階製程與封測工程師成為區域間競逐對象。台灣與南韓的企業紛紛在越南設立培訓據點，部分台灣科大與大學亦開始與越南高校合作開設半導體工程課程。這不僅是產業鏈外移的配套，更象徵人才國際化的長期趨勢。

越南半導體產業的未來關鍵在於能否從「代工驅動」轉為「創新驅動」。在外資技術引入的基礎上，越南政府若能強化研發投資與法制建設，培育本地IC 設計公司並建立跨國合作平台，將有機會在未來十年內成為東南亞首個具備「設計—封裝—應用整合」能力的半導體國家。