瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光子晶片產能與生態系連結。

瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量

CCRAFT 源自瑞士微電子中心 CSEM 的六年研發，定位為純代工（pure-play）TFLN Foundry，主打「量產就緒」的製程平台；公司稱已從 CSEM 無塵室啟動 150mm 試量產線，並規畫三年內擴至專屬廠區與 200mm 晶圓量產，成為工業級 TFLN 量產據點。同時，供應鏈端與歐洲材料商 Soitec 合作提供鋰鈮基板，有助於提升區域供應自主性與規模化。

技術面上，TFLN 以高電光係數與低損為核心優勢，可做出超高速、低功耗的電光調變器與混合集成元件；相關學研與產業進展顯示，>100 GHz 等級的電光頻寬與提升的晶圓級吞吐量，對資料中心光互連（如 GPU-GPU、機櫃／機房間）可望帶來更高速、更節能的鏈路。

CCRAFT 對外標榜其平台涵蓋晶圓級微機械加工、PPLN 頻率轉換、與矽光子混合／異質整合，並提供低損入纖與 CMOS 相容性，利於系統商把 TFLN 與既有 SiPh、生態與封裝鏈打通。

從產業結構看，歐盟正將 TFLN 納入戰略級光子製造版圖，強調開放存取代工與「百萬顆等級」的量產路線，藉此分散對海外供應的依賴，提升在通訊、量子與感測領域的主權製造能力；CCRAFT 作為 CSEM 的分拆團隊，被視為關鍵拼圖。