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ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月21日 星期三

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艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。

艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件,兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon行動平臺結合在一起,開發一種Android系統手機所使用、具有成本優勢的主動3D雙目攝像解決方案參考設計。該平臺解決方案的應用範圍可包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的前置應用。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理資深副總裁Keith Kressin表示:「Qualcomm Technologies致力於為我們的客戶提供主動式深度相機解決方案,我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開展這款參考設計的開發和商業化工作,希望未來能向消費者推出這些深度感測解決方案。」

艾邁斯半導體執行長Alexander Everke表示:「艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備,專攻三種3D技術:主動式立體視覺、結構光和飛時測距(ToF)。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的行動應用處理器結合起來,用於開發主動雙目攝像解決方案,是個不可多得的機會。我們希望能夠快速實現商業化,並為Android系統智慧手機和行動設備大範圍提供高品質的3D感測解決方案,而這次合作正是朝著這一目標邁出的第一步。」

關鍵字: 3D感測  VCSEL  ams  Qualcomm Technologies 
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