慧榮科技（Silicon Motion）推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案，支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用。

慧榮科技全新SD 6.0控制晶片系列產品支援下一代超高效能、大容量SD卡

慧榮科技產品企劃部專案經理陳敏豪指出，擴展性儲存在行動通訊及工控的應用需求持續增溫。現在大部分的Android智慧型手機和行動裝置能支援用戶直接從可插拔卡執行應用程式。慧榮科技的SD 6.0新控制晶片能大幅提升記憶卡的效能，並為4K影片錄製和播放等高效能應用，以及需要高頻寬的多媒體應用程式的執行提供更大容量及更可靠的平臺。

慧榮科技的SD 6.0控制晶片解決方案支援低電壓訊號，可滿足低功耗SoC和功能命令佇列、快取記憶體功能和自我維護功能等需求，類似管理大量資料的SSD和嵌入式記憶體所使用的所有關鍵功能，從而支援使用高效能、高可靠性和長壽命擴充性儲存卡。此外，SD 6.0控制晶片解決方案最高可支援2TB的容量，並提供商用和工控等級的規格，為消費性、商用、工控及車用產品提供高效能及高可靠度的SD 6.0卡解決方案。

至於eMMC與UFS的發展趨勢，陳敏豪分析指出，今年NAND Flash市場持續短缺，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程，而3D的製程更為複雜，使得製作時程拖得更長。此外，所投入的資本與擴廠等，都需要更多的時間，這造成原本預期UFS市場應在2016年就可以起飛，但到今年預估手機的採用率還僅不到10％，主要貢獻都是來自於三星的Galaxy 7系列手機，其他手機大廠仍然在觀望中。

只不過，由於三星與高通仍然非常努力在推動UFS，今年高通推出835系列處理器，已經特別說明835晶片將支援UFS，至於eMMC則是退到600系列的晶片。高通希望的是，手機廠商都能夠採用UFS這樣的介面，以快速打開UFS市場，但由於NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D製程製作，這導致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價差。這也造成手機廠商考量成本因素，現階段將會更大量使用Emmc，而UFS相對出貨數量也會減少。