帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年10月07日 星期一

瀏覽人次:【1623】
  

三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一。

/news/2019/10/07/2042046200S.jpg

三星指出,該技術封裝的厚度(720um)與目前的第二代8層高頻寬記憶體(HBM2)產品相同,能協助客戶推出具有更高性能與容量的次世代儲存產品,且無需更改其系統配置。

此外,新3D封裝技術還具有比現有的引線鍵合技術短的晶片間數據傳輸時間,能顯著提高速度並降低功耗。

三星電子TSP(測試與系統封裝)執行副總裁Hong-Joo Baek表示,隨著各種新的高性能應用的出現(如AI和HPC),能整合所有複雜的超高性能記憶體的封裝技術變得越來越重要。隨著摩爾定律達到其極限,預計3D-TSV技術的作用將變得更加關鍵。

此外,透過將堆疊層數從8個增加到12個,三星表示將很快能夠量產24 GB高頻寬記憶體,其容量是當今市場上8GB的三倍。

關鍵字: DRAM  NAND Flash  TSV  3d ic  三星(Samsung
相關新聞
三星顯示器提前退出LCD市場 監視器面板恐面臨洗牌
TrendForce:疫情擴大衝擊 NAND Flash均價可能提前於下半年反轉向下
TrendForce:伺服器記憶體及企業級SSD第二季價格維持上漲 疫情是變數
TrendForce:資料中心需求強勁 2019年Q4 NAND Flash營收季增8.5%
TrendForce:2019第四季量增抵銷價跌影響 DRAM產值持平
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試
» 儒卓力推出Recom具可變輸入電壓範圍的可調光1A LED驅動器
» 聚焦醫療與生科應用 Basler相機推出防塵設計MED功能
» HOLTEK推出HT45F4840/HT45F4842數位舵機MCU
» HOLTEK推出BA45F5640/BA45F5650 RF感煙探測器MCU
  相關文章
» MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形
» 讓新一代智慧眼鏡成為現實
» 烘得你衣
» 電力電子模型之頻率響應分析估測
» 實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw