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[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年02月26日 星期二

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聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。

聯發科技5G晶片及MT2625

5G市場的首發梯隊 使消費者擁有絕佳體驗

聯發科技於MWC會上展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,加快5G部署,並推動其終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示 : 「聯發科全面的5G解決方案將推動下一波新高端設備,為全球的消費者打造可靠、隨時可用且快速的寬頻通訊。隨著Helio M70的發佈,我們為手機製造商提供了整合服務,便於設計時尚智慧手機的理想解決方案,進一步為消費者帶來超快速連接和智慧節能的非凡體驗。」

好連 省電 不斷線 優異的效能領先群倫

5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案,在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps,是業界最快速的;符合目前5G最新的標準3GPP R15,在沒有5G的環境下也相容於2G/3G/4G系統,在5G未完全普及的環境提供彈性務實的作法;此外還有載波聚合、高功率終端等各項技術,讓使用者網速搭上特快車。

該晶片也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機,支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。更快的速度可滿足使用者不斷增加的連接需求。同時為支援HPUE的設備帶來強大上行鏈路能力。

聯發科技也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證5G技術的市場預商用情況,並使5G網路能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域,包括正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作,共同推進5G技術的發展。

聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的Sub-6 GHz頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術,預期在2020年推出相關產品,以便在毫米波市場成熟時搶得市場。

在超極限環境可正常運作的窄帶物聯網(NB-IOT)晶片

聯發科技於會場展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺,支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有3μA,極小的耗電量,僅靠電池就可實現長時間的通訊,超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。MT2625為全球首顆可在高速公路時速120公里之下正常使用的晶片組。

同時,它在-40°C 到 +85°C,從冬季的西伯利亞到日曬之下的車內高溫環境下都可以正常運作。MT2625訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性,使之在4G、3G、2G都連不到的地下室或深山裡,一樣可以使用;另外,其大聯結特性,如跨年人潮聚集處,物聯網穿戴裝置的訊息也不塞車,往萬物聯網的目標邁進一大步。

另一款MT2621為設備製造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS平臺,是智慧跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。聯發科技 NB-IoT 平台具有大範圍遠距連結、設計優化及具備全球全模規格,可滿足全球市場的需求,從而幫助廠商大幅降低成本和開發時間。

Helio P90系統單晶片 搭載AI引擎APU 2.0

除5G之外,MWC 現場也展出Helio P90系統單晶片,搭載全新超強AI引擎APU 2.0,讓AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力,是目前業界用於智慧手機的最強大AI晶片組之一,運算性能高達1165 GMAC,領先業界水準。

5G能讓消費者以超快的速度連接至雲端,而終端AI算力在消費者即時的AI體驗方面發揮了重要作用。聯發科技終端AI硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統,正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI動力。

關鍵字: 5G  數據機晶片  MWC  聯發科技 
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