帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
賀利氏與富士康簽署合作備忘錄 攜手打造5G電信技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年01月06日 星期一

瀏覽人次:【5762】

日前,賀利氏集團負責人與來訪的富士康科技集團代表簽署了戰略合作備忘錄(MOU)。這兩家全球領先的科技集團將攜手並進,共同打造5G技術的未來。

賀利氏與富士康簽署戰略合作備忘錄,攜手打造5G技術的未來
賀利氏與富士康簽署戰略合作備忘錄,攜手打造5G技術的未來

賀利氏與富士康將在5G電信領域展開深度合作,共同挖掘新市場的巨大潛力,並且對解決方案進行聯合測試,以此加速開發進程。電磁干擾屏蔽技術(EMI)作為5G移動通信的關鍵技術,將是首個展開合作的領域。

「隨著5G技術的發展,我們正在進入一個萬物互聯的新時代。和富士康這樣強大的合作夥伴一起努力,我們能更好地為製造商開發面向未來的創新性解決方案」,賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz博士表示。

對此,富士康首席採購官褚承慶表示:「富士康和賀利氏擁有共同的願景,即兩家企業都致力於通過科技創新,帶給人們更美好的生活。此次合作,我們希望充分發揮各自的專業技術優勢和創新能力,共同為持續改進而不懈努力。」

在簽署戰略合作諒解備忘錄前,富士康和賀利氏已經在2019年中國國際進口博覽會(CIIE)上,聯手展示了部分技術。

關鍵字: 5G  賀利氏  鴻海(富士康
相關新聞
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0I8LQ2STACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw