杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。

杜邦微電路及元件材料展現GreenTape低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值

杜邦MCM在美國2022年DMEMS電子和製造展上，正式發佈該項技術。在5G通信中，毫米波（mmWave）無線電射頻技術常用於實現超高速率、高頻寬和超低延遲的應用。GreenTape LTCC和導電銀漿可用於打造5G毫米波小型基站，及周邊設備的無線射頻前端模組的元件、基材和天線封裝。LTCC系統具有諸多優勢，包括更高的可靠性、電氣性能、良好的導熱性以及環境耐受性，因而能賦予設計製造商更大的設計自由度。

杜邦MCM全球技術總監蕭毓玲說，我們很榮幸能與ITRI合作，展現杜邦MCM GreenTape LTCC系統在天線封裝應用中的價值。為了提高天線陣列和無線射頻前端模組的效率和降低相應能耗，射頻電路的設計與具有良好熱穩定性和可靠性的低損耗材料將至關重要。ITRI在電路設計、LTCC樣品製備、系統裝配與測試，以及射頻性能驗證等諸多領域均有優異表現。本次合作成功展現了杜邦MCM GreenTape LTCC可成為天線封裝應用的最佳材料系統。

工研院材化所所長李宗銘表示，在高頻應用中，LTCC不僅能提供環境耐受性，還能保證更高的設計自由度，非常適用於5G毫米波頻段（如28GHz和39GHz）的射頻收發元件，透過使用杜邦MCM GreenTape LTCC單一材料，我們能保持良好的熱穩定性和高散熱性，同時大幅降低插入損耗。使用LTCC，可以成功開發新的AiP基材，從而實現小型化設計和降低信號損失。